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Arm：未来所有行动装置皆具备机器学习运算能力 (2020.01.21)
随着AI、5G、IoT等新兴科技的崛起，新一代的行动装置能将更智慧、更沉浸式的使用者体验带到主流市场，包括行动游戏与多媒体应用等产业，期??加速行动装置在创新体验需求的推动 |
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Arm Mali-G77 GPU获Linley分析师首选奖 评选为最隹处理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU获得Linley集团的2019年分析师首选奖（Analysts’ Choice Awards 2019），评选为「最隹处理器矽智财」类别的优胜者。
这项年度大奖旨在表彰七个不同类别的顶尖半导体产品：AI加速器、嵌入式处理器、行动处理器、伺服器/个人电脑处理器、处理器-矽智财、网路晶片以及最隹科技 |
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Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布，推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟，所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求 |
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艾讯推出AI首选15寸超轻薄无风扇触控平板电脑GOT115-319 (2020.01.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出15寸IP65无风扇触控平板电脑GOT115-319；搭载低功耗Intel Celeron中央处理器N3350或Intel Pentium中央处理器N4200，前框仅1.8公分与极薄机身设计，非常适合空间受限的应用领域 |
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联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作，将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者，本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异，并且讨MCU和MPU之间的差异，以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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AWS云端服务再升级 扩大支援资料运算和ML建模 (2020.01.08)
亚马逊旗下的Amazon Web Services（AWS）於今（8）日举行AWS 2019 re:Invent Recap，邀集了AWS香港暨台湾总经理王定恺、AWS ASEAN首席架构师Dean Samuels，一同回顾日前於美国拉斯维加斯举行的云端科技发表会，一览此次新增的开发资源和整合平台 |
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Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
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克服电化学气体感测的技术挑战 (2020.01.06)
未来的气体感测器必须精准量测大幅降低的浓度、对目标气体的侦测更有选择性、使用电池维持更久的工作时间，以及更长时间提供一致的效能，并持续安全且可靠的工作 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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艾讯i.MX 8M无风扇智慧交通嵌入式系统Agent336通过E-Mark认证 (2020.01.03)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出RISC架构DIN-rail无风扇嵌入式电脑系统Agent336，通过E-Mark认证适用於各种车载应用 |
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技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES，以洞悉市场灼见，将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案，体验技嘉瞄准智慧时代的突破，并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境 |
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Arm：大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来，机器学习（ML）技术，尤其是机器学习的神经网络子集，几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术，以针对特定用法和行为对设备进行微调 |
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CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能 |
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新唐科技推出整合4 Mbytes Secure Flash微控制器M2351SF 完备物联网安全产品线 (2019.12.31)
控制器平台厂商新唐科技扩展其NuMicro M2351物联网安全微控制器产品线，推出NuMicro M2351SF微控制器，满足大容量安全储存的市场需求。
NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23为核心 |
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艾迈斯半导体推出影像感测器评估套件 激发微型相机创新消费性应用 (2019.12.20)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了NanoVision和NanoBerry评估套件，为基於ams NanEyeC微型影像感测器的创新方案的开发提供了现成的平台。
NanEyeC相机是功能齐全的影像感测器，以1mmx1mm的微型表面安装模组提供 |
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力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作，共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。
力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期，全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求 |
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深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）因应全球智慧生产自动化的强大需求，於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
