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大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统 (2019.08.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以安森美半导体（ON Semiconductor）NCV78247为基础的汽车矩阵式大灯系统。
大联大品隹集团所推出的本方案是以安森美半导体新一代电源控制晶片为基础的汽车自动调整大灯系统ADB（Adaptive Driving Beam Lighting System）方案 |
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亚信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 (2019.08.14)
亚信电子（ASIX Electronics Corp.）接续2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片的气势，即将於8月21日~8月24日「2019 台北国际自动化工业大展」展示亚信最新的EtherCAT + IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 ，PCIe转TSN解决方案与各种最新的AX58100 EtherCAT从站产品应用情境 |
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释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件，都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人，现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来，协作机器人将越来越深入人们的生活之中 |
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看台北自动化展如何布局制造业升级之路 (2019.08.13)
科技业新产品发表指标平台「台北国际自动化工业大展」(台北自动化展) 将於8月21日假台北南港展览馆盛大开展。总计逾900间国内外厂商与会，达成南港展览馆1&2馆展出连线，规模突破历年新高，共计超过3500个摊位，为国内集结最具规模的工业类型展会 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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Arm将自动化导入物联网连接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智财授权厂商Arm 宣布推出拥有全新的先进自动化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0，并与葡萄牙行动网路领导厂商NOS合作导入该平台，??注物联网连接管理的商机并扩大规模 |
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协作机器人的关键元件：碰撞感测系统 (2019.07.30)
协作机器人的安全设计前提，是要防止与工作人员产生碰撞的意外，并避免造成「疼痛」与「受伤」的情形。而这个标准也对整个机器人产业有了根本上的影响。 |
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新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 内核，工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz，RTC 待机电流仅为 500 nA |
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Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。
Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环，可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动，并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术，以便全天监控他们的健康状况 |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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Gartner：2019年全球半导体营收将下滑9.6% 面临十年来最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner预测，2019年全球半导体营收总计4,290亿美元，较2018年的4,750亿美元减少9.6%，这是从2018年第4季以来对2019年营收的第三次下修。
Gartner资深首席分析师李辅邦指出：「全球半导体市场受多重因素交互影响，正面临2009年以来最大的跌幅 |
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Arm新合约模式 Flexible Access 增加SoC设计人员实验与测试自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布将扩大与既有与新的合作夥伴存取与取得半导体设计技术的授权方式。Arm Flexible Access是一种全新的合约模式，让SoC设计团队在取得IP授权前就能展开计划，届时只要针对生产时使用到的部份进行付费 |
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大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。
电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响 |
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联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900，该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作，大幅优化使用者体验，提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力 |
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高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP，是整个行动产业扩展的重要里程碑 |
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台湾AITS大联盟成立 聚焦智慧交通应用 (2019.07.10)
在经济部技术处科技专案支持下，由资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)与中华智慧运输协会(ITS Taiwan)、台湾车联网产业协会（TTIA）、自行车研发中心共同汇聚产官学研各界，成立」 |
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联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力，可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU（AI Processor Unit）等处理单元，能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域 |
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构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求，也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具，与内建的技术和智慧化功能，因而大幅降低制造成本与时间 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
