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凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技（ADLINK）推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计，且可选购外接式散热器，并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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贸泽电子开放订购Raspberry Pi 5单板电脑 (2023.11.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Raspberry Pi5单板电脑。Raspberry Pi 5单板电脑（SBC）以成功的Pi 4为基础所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同时显示器、相机和USB介面均显着改善 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组（SOM）是一个高整合度且完善的软硬体解决方案，结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能，适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave） |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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英飞凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗与成本 (2022.11.10)
英飞凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，针对下一代人机介面（HMI）应用提供扩充快闪记忆体和通用输出/输入（GPIO）端子，并支援第五代 CAPSENSE触控感测器。
PSoC 4100S Max 采用 CAPSENSE技术 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
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CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体，扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。CEVA符合Digital Key 3 |
