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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02)
透过今年Computex 2023台北电脑展的机会，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今（31）与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览，让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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蓝牙技术联盟宣布Google平台与生态系统Alain Michaud加入董事会 (2023.02.02)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布任命 Alain Michaud 为蓝牙技术联盟的董事会成员。Alain 是 Google 连接领域技术负责人暨资深主管软体工程师，未来两年，他将担任蓝牙技术联盟会员董事（Associate Member Director）一职 |
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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品 |
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Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁，您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时，有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流 (2022.12.08)
恩智浦半导体（NXP）今（8）日宣布推出NXH3675高品质音讯串流解决方案，藉由高度整合的单晶片2.4 GHz收发器，通过蓝牙5.3低功耗（Low Energy；LE）音讯标准认证。
据统计，如今已有数以百万计的消费者在日常生活中，透过耳塞、助听器和其他听戴式装置（hearable device）不断使用蓝牙音讯装置 |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术，从广播无线电（broadcast radio）、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频（Ultra-Wideband）和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽车门禁，以及基於802.11p的V2X |
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英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利，同时还能减少能源消耗，降低消费者的碳足迹。然而，现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议，使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难 |
