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TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
Wi-Fi 6真的来了!消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化,能支援更苛刻的应用程序。
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL,内建第二层网管型PoE交换器,由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案,专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范;兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色
Western Digital领导Zoned Storage 重新定义Zettabyte规模数据中心 (2019.06.18)
为了实践专用、开放且可扩充的数据中心架构,Western Digital今日发表结合创新与业界标准的分区储存(Zoned Storage)架构,让云端与超大规模数据中心架构师在ZB规模世代来临之际,可以规划并设计有效率的分层储存方式,维持总体拥有成本的竞争力、创造更大的经济规模
手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%
工研院公布2019十大ICT产业关键议题 (2019.02.11)
工研院针对2019年ICT产业发展,30日发表年度十大ICT产业关键议题,预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年将实现商业运转,但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建
Western Digital全新开源标准、架构与产品 支援未来大数据需求 (2018.08.09)
Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品,以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外,Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划
Marvell Technology完成并购Cavium公司 (2018.07.11)
Marvell Technology Group Ltd.宣布已经完成并购Cavium公司,合并後的公司将成为一家专注於基础设施市场的领先半导体厂商,为客户提供行业内在深度和广度方面都无可比拟的储存、处理、网路、无线连接和安全产品组合
Silicon Labs发表广泛的56G/112G SerDes时脉产品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣布扩展其时脉产品系列,以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串列应用对於高性能时脉的要求 透过此次产品系列的扩展,Silicon Labs已成为唯一可针对100/200/400/600G设计提供全面性选择的时脉产生器、抖动衰减时脉、压控晶体振荡器(VCXO)和XO时脉供应商,并且满足100 fs以下叁考时脉抖动要求和容限
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
资策会MIC发表2018 ICT十大趋势 智慧与开放成主流 (2017.12.03)
资策会产业情报研究所(MIC),上周发表了2018年资通讯(ICT)产业的十大趋势,预期ICT各领域将朝「智慧、开放、服务、整合」四个方向发展。 资策会MIC指出,「智慧
Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论,但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用,其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。
漫谈多功能嵌入式电子产品-从Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系统是植基於Linux之上,赋予X视窗的功能。自从Google购并Android後,Android平板、手机、手表、电子书、无人机、机器人…..等各式各样的电子产品纷纷上市,并不断衍生和推陈换新
Gartner:2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业并购潮的影响
智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系,智慧家庭已然走向多元开放之路。
物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟,物联网市场逐渐打开,由于商机庞大,各技术阵营纷纷组成联盟,制定相关标准,以求主导市场。
多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过,Android的功能虽然强大,但它需要较大的储存空间之缺点,确实让一般开发商却步。


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