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PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案
[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案
博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭,根据博世集团今(日)最新宣告该集团不畏挑战,仍逆势达成该年度财务目标,总营业额约为916亿欧元,实质成长8%;营业利润率5%,较前一年4.3%微幅成长,合??预期
Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半导体公司(NXP)在2024年美国消费性电子展(CES 2024)宣布签署合作备忘录(MOU),透过增强型机器学习和自主决策携手合作,实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化
展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
MIC:生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22)
生成式AI同样为电动车发展带来革新,CES 2024中,Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂,而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车,可主动提供建议,比传统汽车语音助手更直觉化与生活化
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来
MIC:CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
资策会产业情报研究所(MIC)总结本届2024 CES五大重点趋势:一、AI PC超越传统PC,成为人们提升自我的重要夥伴;二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化;三、电动车产业由概念行销,转向务实技术应用;四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素;五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机
MIC:CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴;生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化;电动车产业转向务实技术应用;生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素;ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片,适用於汽车照明和座舱显示应用,其展览主题为「驱动升级变革」, 强调推动汽车行业创新的决心。 聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分
Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录,将透过数位连接技术的升级,探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革,以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间
[CES] 达梭系统展示人体虚拟双生创新技术 (2024.01.10)
虚拟双生(human virtual twin)发展将加速医疗领域创新进程,达梭系统(Dassault Systèmes)近期宣布在2024年美国消费性电子展(CES 2024)展示最新的人体虚拟双生创新技术,将运用人工智慧(AI)为精准医疗设立全新标准,并突破医学研究和临床试验效率的进展
MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展(CES 2024)持续进行,MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系,宣布由MIH联盟提出的电动车(EV)叁考设计,包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车,将采用BlackBerry IVY平台
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
博世CES 2024展出永续节能解决方案 涵盖交通、建筑及生活领域 (2024.01.09)
基於过去50年来全球能源消耗翻倍,并以每年约2%速度持续成长,而化石燃料目前仍约占全球能源消耗80%。博世集团则强调无论是在道路上还是在家中,都持续推动永续能源应用以及电气化解决方案
经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场,今年台湾由经济部带领14家新创团队,产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域


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