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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系,共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
AMD发表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消费级桌上型处理器 (2019.11.08)
AMD发表旗舰级16核心AMD Ryzen 9 3950X处理器,将於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X处理器为全球最快的16核心消费级桌上型处理器,能源效率比比对手高达2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G将於2019年11月19日上市,为主流桌上型电脑使用者带来显着的效能提升
Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标,2.5D是过渡性技术,但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标,更精准且更全面的模拟系统至关重要,而Cadence看准了此市场需求
NVIDIA推出尺寸最小的边缘AI超级电脑Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最强大的AI超级电脑,能用於机器人和边缘嵌入式运算装置。 极为省电的Jetson Xavier NX 模组尺寸比一张信用卡还小,在运行现代 AI 作业时可提供高达 21 TOPS 的伺服器等级运算效能,而耗电量仅10瓦
大联大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷达的先进驾驶辅助方案 (2019.11.07)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷达雷达为基础之先进驾驶辅助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture为基础的微控制器
台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA(台北市电脑公会)与TwIoTA(台湾物联网产业技术协会)合作筹组台湾物联网技术应用主题馆(,将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业
运动控制已朝多元化技术发展 (2019.11.05)
运动控制是一种控制多个电机的技术,在设计制造时,必须要考虑到包含了多个伺服电机的设备,因此对於伺服次系统之间的控制技术是不可少的。
制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础,近年来制造市场掀起智慧化浪潮,运动控制技术也需与时俱进,让制造系统兼具效能与弹性。
意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架,新增功能让图形化使用者介面变得更流畅,而且动态效果更好,同时能降低对记忆体和CPU的需求
更多IP解决方案!瑞萨电子扩大尖端智财权授权阵容的使用权 (2019.10.24)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对高询问度的矽智产权(intellectual property, IP),扩大其授权阵容,这些授权让设计人员能够在瞬息万变的产业中,满足客户各式各样的要求
贸泽即日起供货Maxim MAX4002x高速比较器 (2019.10.24)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子( Mouser Electronics),即日起开始供应Maxim Integrated的MAX4002x比较器。市面上有多款高速低电压差分讯号 (LVDS) 比较器,其中MAX40025和MAX40026单一供电高速比较器具有超短的传播延迟,适用於距离感测、飞行时间 (ToF) 和高速的测试与测量仪器
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
Gartner:2019 Q3全球PC出货量升1.1% Windows 10换机潮仍为各地区市场成长关键推手 (2019.10.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。 Gartner资深首席分析师北川美隹子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而有所不同
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。 有监於近来手机APP外送服务越来越多,如果将耳机和安全帽整合,外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求


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