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液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險,催生分散各地生產的破碎供應鏈型式,但同時面臨淨零碳排浪潮,其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制,從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費
歐盟新指令推波助瀾 推動充電器介面邁向標準化 (2023.04.26)
為滿足產業快速進入市場需求,UL Solutions 成為全球首間通過國際電工委員會(IEC)認證計畫 ─ IECQ品質稽核認可的實驗室,可執行 EN/IEC 62680系列標準的符合性測試。
意法半導體USB PD EPR方案獲USB-IF認證 單電源轉接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所推出兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴展功率範圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發者論壇)認證。兩款晶片分別用於電源/充電器的轉接器端(供電)和設備端(受電),將通用充電器的輸出功率範圍擴充到140W
中華精測跨入車用市場 推出高低溫探針卡解決方案 (2022.10.28)
中華精測科技召開2022年第三季營運報告線上說明會,會中介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試之探針卡解決方案,透過自有材料的研究,讓該方案除了能夠應用於強調微縮演進的先進製程晶圓測試,亦符合成熟製程的新型車用晶片在嚴苛的高低溫環境進行最佳化測試
使用Microchip安全晶片於工業安全標準IEC62443 (2022.10.27)
隨著5G、物聯網等持續發展,資訊及網絡安全對於工業自動化及控制系統(IACS)有著至關重要的考慮。下文將會簡介IEC62443工業安全標準,以及Microchip如何助您設計出符合此安全規範的產品
汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自2021年至2025年,汽車和功率半導體晶圓廠產能,將以58%的成長速度居首,其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14%
是福還是禍?服務型機器人需產業標準規範 (2022.06.30)
為減少不同廠商對於產品品質的認知落差,發展服務型機器人的共通標準,有其必要性。本文以半導體場域應用與主要區域市場為例,說明發展服務型機器人必需的產業標準規範
稀土金屬環保回收 紓解供應鏈壓力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收,幾乎完全仰賴開採來供應,這對生態的保護與產業的永續是一大威脅。
技嘉參與線上CES展 秀工業數位轉型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技將於一月起,以線上數位的形式,於每年年初舉辦的「CES消費電子展」,展出近年極力推廣的「智慧生活圈」中,各種關鍵技術及智慧物聯網應用,更透過官網平台「INDUSTRY」介紹各種可帶動產業進行數位轉型的解決方案
用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗,介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源,
泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢,除了在工業上帶來龐大節能省水壓力,未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域,亟待流體機械設備廠商支援。
葛蘭富推出尺寸最大CR 255泵浦 為業界節能樹立全新標竿 (2021.12.20)
面對國際淨零碳排趨勢為製造業帶來龐大節能壓力,全球水處理解決方案領導廠商葛蘭富日前除了歡慶旗下CR泵浦系列誕生50週年,也順勢推出現今最大尺寸等級的CR 255立式多段線上型泵浦,可望將立式多段線上型泵浦的節能與效能標準提升到新境界,為業界奠定世界級的節能效率里程碑
固緯三通道可程式直流電源供應器全新上市 (2021.09.14)
在電腦、網通產品邁入高效能運算時代、車輛進入電動化新世代之下,電流更大、電壓更高的產品需求與日俱增。固緯電子(GW Instek)推出全新GPP-3060與GPP-6030三通道線性可程式直流電源供應器,為GPP系列增添兩大延伸機型
固緯推出全新GPP系列三通道可程式直流電源供應器 (2021.09.13)
因應電腦、網通產品邁入高效能運算時代、車輛也進入電動化新世代,對於電流更大、電壓更高的產品需求與日俱增,固緯電子(GW Instek)為GPP系列增添兩大延伸機型,推出全新GPP-3060與GPP-6030三通道線性可程式直流電源供應器
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14)
半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
人機協作的最大公約數 安全認證勢在必行 (2019.07.31)
機器人的時代已經來臨,能安全與人類互動才是未來趨勢。而機器人要跨出圍籬並近距離進行人機協作的最大關鍵,在於「安全」。


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