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聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08)
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境

Agentic Ai資安賦能分身避險 (2026.01.02)
由於全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！目前網路犯罪勒索族群常常是在挑選高價值的企業，想辦法取得最高權限，接著發動加密勒索

研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 1200平台的Arm架構工業級單板電腦已正式通過此資安認證，將加速導入歐洲及全球市場

工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障

歐盟CRA強制執行倒數各界協力助台產業迎向國際法規挑戰 (2025.12.29)
隨著全球資安法規快速收斂，「產品安全」已從單一技術議題，正式升級為攸關市場准入與企業競爭力的關鍵門檻。歐盟議會通過並於2024年12月生效的「歐盟網路韌性法案」（Cyber Resilience Act, CRA）

研華與SecEdge全球經銷合作強化CRA等級邊緣AI安全 (2025.12.12)
基於現今越來越多AI工作負載從雲端遷移到邊緣，裝置識別、韌體完整性與生命週期保護的重要性日益增加。研華公司今（12）日宣布與SecEdge合作，建立全球經銷與技術夥伴關係，為多數缺乏硬體 TPM的Arm裝置配備韌體TPM

開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨

Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商

築牢工業資安防線主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！

意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產

實現AI賦能「智慧」製造為前提 CYBERSEC示範零信任資安AI工廠 (2025.04.15)
面對近期利用人工智慧（AI）設計惡意攻擊軟體，針對企業造成傷害的事件層出不窮，網路安全（Cybersecurity）議題也在大國地緣政治衝突下愈顯複雜，衍生出各類資安防護上挑戰

TXOne Networks揭示工控資安3階段 OT資安事件98%與IT環境有關 (2025.04.11)
當企業加速推動AI智慧轉型，OT與IT系統之間的界線正逐漸模糊。依TXOne Networks（睿控網安）最新調查指出，有高達94%的企業在過去12個月內曾遭遇了OT資安事件，其中98%與IT環境有關，顯示IT與OT環境交界已成為網路攻擊的高風險區域

意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接

意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境

[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例

DigiKey於上半年擴大供應商陣容引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購

工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能

英飛凌Edge Protect嵌入式安全方案滿足消費和工業級物聯網應用要求 (2023.09.05)
英飛凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解決方案。這款全新的軟體解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯網應用的要求。Edge Protect 專門針對英飛凌 PSoC和AIROC系列產品進行了優化，這款全新的解決方案還提供預先配置的產品安全類別以滿足監管要求和業界標準

安森美全新CMOS全局快門影像感測器用於機器視覺和MR應用 (2020.10.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出採用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS影像感測器。該高性能的感測器專為各種應用而設計，包括機器視覺攝影機、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取機

豪威推出FHD影像感測器滿足安防攝影機的弱光像素性能要求 (2020.08.26)
數位影像解決方案開發商豪威科技發佈了新款OS02G10安防影像感測器，該產品為需要1080p解析度和良好弱光像素性能的主流安防攝影機市場帶來了更好的體驗。通過基於OmniPixelR3-HS架構的2.8微米畫素，OS02G10提供良好的弱光捕捉性能，並具有較高的量子效率和信噪比