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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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杜拜啟動全球最大的集熱式太陽能發電計畫 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太陽能廠」第四階段工程的全球最大的集熱式太陽能發電（CSP）計畫日前由阿聯副總統兼總理、杜拜酋長Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下啟動 |
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愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
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豪威新款汽車影像感測器 可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。 這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質，從而提高汽車安全性 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22% |
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全面測試確保可靠與穩定 實現5G技術真正落地 (2023.05.16)
5G不僅是一個改變連網市場遊戲規則的技術，更將使早期採用者受益。
到目前為止，增強型行動寬頻與無線固網接入為最普及的應用。
而80％的消費者尚未升級到5G服務，這為電信商帶來了巨大的潛力 |
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全球伺服器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅 |
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VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
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Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品 支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前，該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝（CSP）規格。
首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝 |
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Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端產品組合 (2023.02.22)
全球電訊分析解決方案供應商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform（AIP）。AIP是一種雲端原生大數據解決方案，旨在收集及分析由通訊服務供應商（CSP）網絡所生成的在數量、速度及類型等方面日益增長的複雜數據流 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建構一個 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）專案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工業革命的核心，人工智慧將神經網路及大數據與物聯網設備結合起來，已經悄悄的改變整個產業型態。那，什麼是機器學習（Machine Learning，ML）？這是一個將蒐集到的數據經由演算法將其數據資料進行分類後訓練後產生的模型 |
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GEO和豪威合作開發汽車座艙監控系統RGB-IR解決方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布將推出採用單一感測器同時捕捉和處理高質量彩色（RGB）和紅外（IR）車內影像。該解決方案將豪威集團的OX05B1S 500萬像素RGB-IR影像感測器，與GEO即將推出的GW6智慧攝影機影像處理器相結合，前者在各種照明條件下都具有高性能和靈敏度，後者為RGB-IR感測器提供行業領先的影像處理功能 |
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Nordic新款電源管理IC整合低功耗藍牙嵌入式設計功能 (2023.01.04)
Nordic Semiconductor計畫在2023年中發佈第三款電源管理IC（PMIC）產品。nPM1300擴展了PMIC產品系列，同時支援較大電池充電和四個調節電源軌。nPM1300將針對效率和小尺寸（3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN）進行最佳化，並可通過I2C相容雙線介面（TWI）進行數位化配置 |
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VMware更新Telco Cloud產品 推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係，幫助電信營運商（CSP）以經濟、節能的方式快速實現網路現代化，並加快5G核心網、無線存取網（RAN）和邊緣部署，以及生命週期管理 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
