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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升
Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟,擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接
Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com,展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴,實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合,協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置,借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗
CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證,並已授權給多家客戶,其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示:「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺,以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC,鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場
CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先進晶圓代工製程,加快產品上市速度。 CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產,廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場
共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。
CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標
CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計,從2022年到2032年,3D音訊市場將增長4.1倍,在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場,CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊(Spatial Audio)業務、技術和專利
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻(UWB)IP以支援超寬頻雷達(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統(Child Presence Detection;CPD),滿足新興安全規範要求
從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率(CAGR)約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力...
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構,為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術,旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻(eMBB)裝置,例如固定無線接入和工業終端,以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載
2022年MCU採購因素與應用開發趨勢 (2023.02.24)
要取得開發者的青睞,勢必就要了解他們的所思所想,所求所欲。而今年的MCU採購因素調查,同樣也針對開發者選用MCU時的主要評斷項目來進行分析,希望能拉近供應商與開發者之間的距離
LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可,將在其邊緣AI系統單晶片(SoC)LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP,以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱
中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器(MCU)積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已經獲得授權許可,在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網(IIoT)市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP


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