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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术,并以各家供应商推出的产品为例,帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外,本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用,以便开发人员有效使用
儒卓力与英飞凌扩大合作 经销涵盖赛普拉斯产品 (2020.12.22)
儒卓力将成为原赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp)整个产品组合的经销商。儒卓力原有的经销协议在英飞凌收购赛普拉斯之後,得以扩展至整个欧洲、中东和非洲(EMEA)地区
Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1 亿件 (2014.04.29)
Deca Technologies,今天宣布其组件发货量突破1 亿件。该公司能达到这个里程碑,归功于便携式电子装置制造商在使用Deca 独特的一体式Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求,该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间
苹果i系列热销带动 触控IC成长近三倍 (2012.03.30)
在苹果的iPhone和iPad热销下,带动相关产业发展商机。其中,智能手机及平板计算机的触控面板控制IC出货量不断的成长,根据IHS iSuppli调查指出,其出货量将从2010年8.65亿颗成长至2015年的24亿颗,五年内成长幅度近3倍
Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子(联电)成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品
Cypress的WirelessUSB技术获Belkin采用 (2004.08.05)
Cypress Semiconductor宣布Belkin Corp.将于一套新的产品系列中采用Cypress的WirelessUSB 无线电系统芯片(radio-system-on-chip)技术。这些产品包括了以WirelessUSB技术开发的键盘、鼠标与远程遥控器,主要是针对以PC为基础的媒体中心(Media Centers)以及家庭剧院应用所设计
Cypress发表全新Ayama网络搜索引擎 (2002.05.27)
全球知名高效能集成电路解决方案的柏士半导体(Cypress Semiconductor)27日宣布发表全新Ayama网络搜索引擎产品(NSE,Network Search Engine)系列,可针对多重通讯协议封包分类与转送进行优化处理
USB 2.0发展现况探微 (2000.10.01)
参考资料:


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