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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求，半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能，推出具备运算和图形处理能力新世代MCU－STM32MP1，微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出，此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发 |
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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体（ST）以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力 |
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是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德科技推出业界首见统包式 DDR5 测试解决方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界首见的双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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数位讯号疑难杂症 逻辑分析仪是首道防线 (2018.05.21)
新一代逻辑分析仪具备能侦测讯号完整性妥协事件的触发能力。这些触发条件可以一次套用至数百条通道，这是逻辑分析仪独有的强项。 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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Diodes DDR总线终端稳压器 处理内存新规格具成效 (2014.12.16)
Diodes公司推出低压差线性稳压器AP2303，可产生DDR 2?3?3L及4 SDRAM记忆体系统所需的汇流排终端电压。新元件适用于新一代机上盒?主机板和显示卡等产品，能够持续抽出及灌入高达1.75A的电流，并为DDR标准提供稳固VTT输出电压，即便是满载电压，准确度仍保持+ /-2% |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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运用nvSRAM维持企业级SSD的可靠性 (2014.04.08)
随着内存容量的增加且价格越来越便宜，
固态硬盘逐件取代传统硬盘的使用。
以每Gigabyte（GB）成本来看，固态硬盘将更具成本效益。
分析师预测固态硬盘价位可望持续下滑，使用率亦将陆续增加 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM（Synchronous DRAM）内存及大型逻辑设备（如FPGA）之专属电源供应器 |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场 |
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以FPGA嵌入式处理器打造刀锋管理控制器 (2009.12.01)
:随着电信及企业网路的不断融合，网路架构变得更加简化。刀锋平台透过乙太网实现网路汇聚，从1G/10G扩充至40G/100G。刀锋管理控制器则透过标准智慧平台管理界面（IPMI）来满足不断变化的需求 |
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Agilent与FuturePlus合推DDR3总线除错方案 (2009.08.19)
安捷伦科技（Agilent）与FuturePlus共同发表DDR3 1866 DIMM插入式测试解决方案。这项新工具结合了Agilent 16962A逻辑分析仪模块和FS2352插入式分析测试探棒，以支持下一代双倍数据速率（DDR）SDRAM总线之分析与测试 |
