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Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理,最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。
台達發表全方位CNC智慧機台方案 助力工具機產業升級 (2018.11.06)
因應工具機智慧化的發展趨勢,全球工業自動化大廠台達今(6日)宣佈在「2018臺灣國際工具機展」中,與友嘉、勝傑、眾程等機械業者合作,展出以CNC解決方案為中心的各式智慧機台方案,協助工具機產業邁向智慧製造
一款 GObject 基本涵式庫,提供一個非交互式專門用於生成技術圖樣的工具。-Automatic Drawing Generation (2011.03.20)
一款 GObject 基本涵式庫,提供一個非交互式專門用於生成技術圖樣的工具。
NoteBook採用英特爾 Atom處理器,包括 trznych驅動程式和軟體工具。-kernel-netbook (2010.10.03)
NoteBook採用英特爾 Atom處理器,包括 trznych驅動程式和軟體工具。
中國DRA音訊標準入選藍光光碟音訊解碼技術之一 (2009.03.19)
外電消息報導,藍光光碟聯盟(Blue-Ray Dsic Association)、中國華錄集團與廣晟數位於週三(3/18)在北京共同宣佈,由中國自行研發的DRA音訊標準已被選為藍光光碟格式的解碼技術之一,並被寫入BD-ROM格式的2.3版本中
Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制,藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII,RGMII和兩個XAUI界面
半導體產業預測兩極化 (2006.08.10)
市調機構Gartner最新報告指出,若目前半導體市場成長力道不變,在需求增加後,2007、2008年上線運轉的新晶圓廠數量目前看來還不夠,未來產能恐將不足,此說法因與其他機構預估不同,引發外界關注
解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳,然而主機板的電路佈局面積有限,難以再用拓寬線路數的方式來提升效能,雖然可以用增加電路板層數的方式來因應,但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構,用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能,同時也擴增記憶體的容量潛能
解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳,然而主機板的電路佈局面積有限,難以再用拓寬線路數的方式來提升效能,雖然可以用增加電路板層數的方式來因應,但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構,用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能,同時也擴增記憶體的容量潛能
多維空間晶粒堆疊世代正式來臨! (2005.05.05)
盧超群認為,晶粒堆疊技術將是半導體產業界未來數十年的大革新,這種趨勢總稱為異質性整合,讓晶粒由原本的二度空間排列轉而成為三度空間堆疊。而鈺創這一小步也宣示了多維空間晶粒堆疊的大時代將正式來臨
電子材料應用技術講座 (2004.07.01)
F35 動態隨機存取記憶體(DRAM)材料課程目標: 建立對DRAM材料的基本概念及提昇對DRAM材料的了解,應用和開發。修課條件: 大專以上理工科系畢,從事相關產業及有興趣者。課程大綱: 1
Pioneer新品DVR-A07燒錄器相容規格寬廣 (2004.02.02)
據電子時報報導,Pioneer DVR-A07的8倍速DVD Dual燒錄器正式販售,支援8倍速DVD+R/-R燒錄與4倍速DVD+R/-R複寫,並且向下支援2.4倍速DVD+RW與2倍速DVD-RW複寫,可說是8倍速DVD Dual燒錄器當中最完整的,並支援24倍速CD-R燒錄與24倍速CD-RW複寫,相容規格相當寬廣
陳民良:厚植技術競爭力 重於掌握景氣波動 (2003.11.05)
陳民良認為,半導體的產出非即時就可見,所謂的成長要看技術層次與附加價值,甚至全球的市場佔有率都不具備太多積極的意義,一昧的擴產、蓋廠如果只是扮演代工的角色為人作嫁
英飛凌將逐漸提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
據經濟日報報導,英飛凌將增加大中華地區的投資及結盟夥伴,預計2006年DRAM代工比率達五成,以降低價格風險,奪取全球25%市場。英飛凌記憶體執行長艾格司表示,今年英飛凌DRAM自製率為80%
掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣,可說是國際IC產業市場中的耀眼明星;本文將接續137期,在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後,繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入,解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流
華邦否認將回銷標準型DRAM予英飛凌 (2002.12.19)
據國內媒體報導,華邦電表示該公司以0.13微米製程生產的標準型DRAM,不會全數回銷英飛凌,預計要到0.11微米世代,才會以DRAM代工模式回銷全數標準型產品。 華邦電的8吋廠目前月產能4萬片,40%運用東芝的0.13微米製程投產,其餘60%用0.16微米投片,產出標準型DRAM逾3萬片,英飛凌購買1萬多片,其餘由華邦電自行銷售
2001年晶片市場十大影響因素 (2001.09.24)
雖然有關2001年將成為IC產業有史以來最不景氣年度的說法尚難定論,由IC Insight公司分析羅列的十大原因已可見一斑。好在這一年度已熬過近半!以下即是該公司最近出具的市場調研報告中列出的十大喜憂參半的因素: 1
資料爆炸 磁帶櫃技術備受注目 (2001.04.01)
參考資料: Overland小檔案
精業推出可熱插拔並混合不同磁帶機之堆疊式自動化磁帶櫃 (2001.03.28)
精業日前宣布推出一系列儲存設備產品 ─OVERLAND NEO自動化磁帶櫃。並表示自動化磁帶櫃的普及使得備份系統大幅提昇可用性與可靠性,免除了不必要的人為疏失,所導致的作業失誤或設備毀壞;同時亦節省企業花費於聘僱備份人員的人力支出
展翅高飛的晶片組產業 (2000.07.01)
參考資料:


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