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JEDEC协会LPDDR5研习会 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长,管理美光在台三家子公司,包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体;并领导美光高量产的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
TrendForce:DRAM八月合约价格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,八月DRAM合约价与前月持平,DDR4 8GB均价来到25.5美元,而九月合约价格虽然仍在议定当中,但继续持平的可能性高。 从市场面来观察,随着日本政府批准关键半导体原料出囗,七月开始的日韩贸易问题已正式落幕
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
TrendForce:紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定,并在重厌投资DRAM研发中心与工厂,厂房预定2019年年底动工,并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後,以及在中美贸易摩擦影响下,中国加速自主开发DRAM产品的进程
SEMI:12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》(300mm Fab Outlook)。根据报告预测,12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後,2020年可??小幅回温,2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,写下历史新高纪录
领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布,成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。 与上一代 1y nm 节点相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本
美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技,今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM (LPDRAM),扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD,是可以直连乙太网路的SSD
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
TrendForce:第二季DRAM产值季减9.1%,第三季报价仍持续看跌 (2019.08.08)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第二季各产品别的报价走势,除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成,其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%


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