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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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Supplyframe全球最大電子產品價值鏈平台落腳台北 (2021.04.14)
全球規模最大的電子產品價值鏈平臺 Supplyframe年前低調落腳台北，運用其「從設計到採購資訊平臺(Design-to-SourceIntelligence；DSI)」，協助企業增加競爭優勢，並積極與學界合作，扶持台灣新創團隊與研發人員，行銷台灣科技走向世界市場，成為全球供應鏈重要的一環，讓世界知道「Taiwan Innovates.」 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際（KSH International CO., LTD）宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+，提供Raspbian Linux平台，並整合了多元的網路、無線通訊（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列設備、數位和類比I/O等界面 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板，可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用，能直接應用並現成部署在中小型系列產品 |
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E Ink電子紙時序控制晶片 打入科大訊飛最新電子紙筆記本 (2020.04.15)
電子紙廠商元太科技(E Ink)今(15)日宣佈，旗下開發第一顆具備MIPI DSI標準介面的電子紙時序控制晶片E Ink Hardware TCON T1000 (T1000)獲科大訊飛採用，導入於其最新上市的電子紙筆記本產品「咪咕訊飛智能筆記本」青春版 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA)，使用兩個相機感測器，耗電量比其他SRAM FPGA減少50%，能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能 |
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MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟，特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示，開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊，以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展 |
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記憶深度再突破 皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀，皇晶科技（Acute）推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品，加入了許多突破性的技術。在過去，開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度，而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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E Ink元太於COMPUTEX 2019展出電子紙物聯網解決方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布，以「電子紙－智慧城市與物聯網的最佳顯示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照護、智慧辦公室、電子紙資訊顯示解決方案、智慧生活等主題區，與垂直應用領域的生態圈夥伴合作，展出以電子紙顯示技術共創的物聯與智慧無紙化解決方案 |
