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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出首款具有電流隔離功能的氮化鎵(GaN)電晶體閘極驅動器,新款STGAP2GS縮小了晶片尺寸,同時降低物料清單成本,能夠滿足應用對寬能隙晶片的效能以及安全性和電氣保護的更高需求
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議
宏正首創DV LED電視牆博物館 專業影音產品帶動前三季營收成長17% (2023.10.19)
宏正自動科技(ATEN)今(19)日於全新落成的企業博物館召開「第四季新品布局與營運績效」媒體說明會,除了首次展示該公司企業博物館的全新面貌,包含精心打造全台企業首創的3面巨幅Direct View(DV)LED電視牆,展演其多功能會議空間的6大整合應用方案,帶來絕佳的沉浸式空間體驗;並宣告專業影音產品帶動前三季營收成長17%
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範
德承嵌入式工業電腦為智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond產品線中,近年來以多款嵌入式電腦深受智慧物流業者青睞,在歐洲、美國市場的成績亮眼。 根據美國市場研究機構eMarketer資料顯示,2022年全球零售電子商務銷售額約為5.7萬億美元,預測2025年將突破7萬億美元
CGD推出ICeGaN 650 V氮化鎵HEMT系列產品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices(CGD)今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化鎵 HEMT 系列產品,提供領先業界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 採用 CGD 的智慧閘極介面,幾乎消除一般 E 模式 GaN 的各種弱點,大幅加強過電壓耐用性、提供更高的抗雜訊閾值,以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保護效果
CGD開發GaN高能效功率裝置 協助打造環保電子產品 (2023.04.10)
無晶圓廠無塵技術半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)使用氮化鎵 (GaN)開發出多款高能效功率裝置,協助打造出更為環保的電子產品;CGD 宣布由學術研究機構維吉尼亞理工大學進行的獨立第三方研究表現,CGD 的 ICeGaN氮化鎵技術較其他氮化鎵平台更具可靠性及堅固性
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度
德承為能源物聯網推出強效精簡型嵌入式電腦 (2022.12.20)
能源物聯網的布局,已經成為全球各國積極利用再生能源因應日益嚴重的能源短缺問題以外的另一選擇。能源物聯網是透過感測器、控制器和軟體,串接能源生產端、能源傳輸端、能源消費端等的設備、機器、系統,透過大數據分析、機器學習來實現智慧電力儲存、配電甚至預測等功能
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
以碳化矽技術牽引逆變器 延展電動車行駛里程 (2022.11.14)
半導體技術革命催生了新的寬能隙元件,例如碳化矽(SiC)MOSFET功率開關,使得消費者對電動車行駛里程的期望,與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。
英飛凌助力台達雙向逆變器 化EV為家庭緊急備用電源 (2022.08.03)
英飛凌宣布旗下CoolSiC產品獲得台達電子(Delta Electronics)選用,助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。 台達成功開發出的雙向逆變器,透過結合太陽能發電、儲能與電動車(EV)充電的三合一系統,讓電動車搖身一變成為家用緊急備用電源
德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案 (2022.06.16)
強固型嵌入式電腦品牌–德承(Cincoze)將於2022年6月21~23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大展示區,「Rugged Embed
ST發表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度與效能 (2022.06.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體適用於設計資料中心服務器、5G基礎建設、平面電視的交換式電源供應器(Switched-Mode Power Supply,SMPS)
德承新款嵌入式工業電腦DV-1000提升邊緣運算功效 (2022.05.27)
強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承推出高效精簡型嵌入式電腦DV-1000系列。全新DV系列的加入、完整Rugged Computing - Diamond產品線布局,具備高效能運算、緊湊機身以及彈性擴充能力的三大優勢,推薦給受限於安裝空間但需要高強度運算的工業場域,執行智慧製造、機器視覺、軌道交通等應用
「臺北智慧城市1+7領域徵案」開跑 規劃建構智慧城市新風貌 (2022.05.03)
臺北市111年度「臺北智慧城市1+7領域徵案」開跑!徵案時間自111年5月3日起至6月2日止,本次徵案各機關共計提出11個主題於徵案專區邀請企業投入實驗場域進行驗證。臺北市政府以「智慧政府」為主體
英飛凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展現極高系統可靠性 (2022.04.01)
英飛凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新產品。該產品具有高可靠性、易用性和經濟實用等特點,能夠提供卓越的性能。 這些SiC元件採用英飛凌先進的SiC溝槽式工藝、精簡的D2PAK表面貼裝 7 引腳封裝和
意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器,能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間,簡化SiC和IGBT開關電路設計。 IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術,並採用SO-36W寬體封裝,可承受6kV瞬態電壓


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6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
7 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
8 Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
9 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
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