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一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑:已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长,尤其是在物联网市场
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物联网应用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,这是自2019年5月31日收购Silicon Motion行动通讯产品线以来发布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000专为电池供电的物联网设备设计,如智慧型门锁、视讯监控系统、智慧恒温器和无线感测器等,可直接与Wi-Fi网路连接,同时提供可支援使用超过一年的电池电量
Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC
Dialog:手机产业推陈出新 电源管理也必须持续创新 (2019.02.27)
智慧手机功能不断推陈出新,这使得电源设计更受到设计人员的重视。本刊专访了Dialog Semiconductor技术行销经理Sri Jandhyala,探讨Dialog在手机电源设计上所做的努力。 问:近年来,Dialog的电源管理晶片获得许多手机品牌的青睐与采用
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
穿戴式装置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC为最新和最伟大的穿戴式发明提供所需的能源效率和小构型设计。穿戴式装置是人与电子之间的桥梁,不论在任何环境 - 包括外太空。
GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除,并以其省成本与空间的特性,让设计师创造出理想中的整合电路,而且几分钟之内立刻实现。
Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。 新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破
Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议,包括授权特定电源管理技术,转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金,并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款
蓝牙网状网路与IIoT如何重塑厂房与仓储管理 (2018.10.02)
蓝牙网状网路的问世,加上其在特定距离内集中管理路由(routed)与泛洪式(flood)网状网路,形成管理型洪流蓝牙网路的能力,为使用者开启了连接的新可能。
贸泽电子8月新品精选 抢先引进新产品的全球代理商 (2018.09.28)
贸泽电子(Mouser Electronics) 致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是领先业界的新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力 (2018.08.03)
Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机,已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列,整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小
Dialog Semiconductor发表超低功耗的小尺寸触觉反??IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor发表新的DA7280触觉反??驱动器(Haptic Driver)积体电路。 这颗新IC能够驱动偏轴转动惯量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和线性谐振致动器(Linear Resonant Actuators; LRA)马达,提供高传真(HD)的宽频驱动,相较於市场现有产品可减少76%闲置功耗和50%外部物料清单(BOM)数量
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。 Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援,从DA14682和DA14683开始,紧接着是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件


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