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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案,获得由台积电(TSMC)颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台(OIP)生态系统的合作夥伴,在过去一年为实现下一世代晶片级系统(SoC)及三维积体电路(3DIC)设计所做的杰出贡献
Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作,协助积体电路(IC)设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作,Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识,藉以优化基於Arm的晶片级系统(SoC)设计
富比库串联电子业生态链 FPK Showcase云端服务正式上线 (2020.10.26)
富比库(Footprintku Inc.)宣布推出全新云端服务平台「FPK Showcase」,运用既有电子零件资源结合「共享服务」及「随取即用」概念,消弭电子产业存在已久的零件数位资料格式供需断层,重新连结电子产业市场供应链,创造资源运用最大化,以实现研发创新的无限可能
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布,已与ADTEC Engineering签订协议,以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像(LDI)系统中,以即时的方式,在本机上处理独特的Adaptive Patterning(AP)设计
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电(TSMC)最新的3奈米(N3)制程技术认证。 台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题,聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用
魏德米勒PCB接线端子和接??件 提供高性能零件和设计服务 (2020.08.25)
每一代全新的设备设计都朝着小型化、性价比更高的方向发展。为此,尺寸更紧凑的连接系统必须能够可靠地向印刷线路板(PCB)传输较高电流,同时最大限度降低电流损耗,还必须能够确保实现稳定的机械连接
Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自订和类比/混合讯号(AMS)电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品,为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off
西门子收购Avatar扩大EDA版图 (2020.07.23)
西门子近期签署协议,收购总部位於加州圣塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家专精於为晶片设计提供布局和绕线(place and route)软体的领先开发业者,能够协助工程师以更少的资源最隹化复杂晶片的功耗、效能和面积(PPA)
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方


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