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Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标,2.5D是过渡性技术,但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标,更精准且更全面的模拟系统至关重要,而Cadence看准了此市场需求
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系,共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台,Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格,以利快速开始进行设计
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
Digi-Key获颁Electronics Maker 2019年最隹电子元件经销商奖 (2019.10.01)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics,在技术期刊《Electronics Maker》(EM)日前公布的产业最隹奖得主名单中,获选为2019年最隹电子元件经销商。 《Electronics Maker》主编Arvind Kumar Vaid表示:「我们很高兴将这个最高荣誉的奖项颁给Digi-Key团队,肯定他们在电子元件产业的优异经销成果
3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者,仅剩三星电子和台积电,谁能在3奈米技术中胜出,谁就有希??取得绝对的市场优势。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每个年代都会有一个代表性的科技, 而2020年以後,将会是数据为核心的人工智慧。 人工智慧的影响是全面性的, 不仅将对终端的产品应用产生影响, 同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来,分析师和开发人员一直在讨论人工智能(AI)和电子设计自动化(EDA)之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题,在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度,而不是再应用一种过去的经验,并使用这种经验来预测类似问题的解决方案
Digi-Key上海办事处乔迁新址 (2019.07.16)
Digi-Key Electronics上海办事处乔迁新址。Digi-Key 在中国共设有两个办事处,新办公室投入使用後,将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。 Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工,他们将负责 Digi-Key 在中国地区的所有人民币业务
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通,後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体
是德科技 PathWave 平台与三星 28FDS PDK整合 大幅减少设计积体电路时间和成本 (2019.05.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 PathWave 先进设计系统(ADS) 和 PathWave RFIC Design 模拟软体(GoldenGate),与三星(Samsung)最新的可互通制程设计套件(iPDK)完成紧密整合,以支援 28FDS(28 奈米全空乏绝缘上覆矽)制程技术,让设计工程师能加速实现晶片设计、缩短研发时间,并降低研发成本


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