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EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长;应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等 微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统(track system)
先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG)宣布该公司的全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈,在过去12个月以来
3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流,矽通孔(Through Silicon Vias;TSV)技术是一个关键。 TSV制程的成熟,将会主导3维晶片的应用市场,未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统
EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司(BSI)日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持


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