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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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STM32微控制器全面支援VS Code 具易用性和灵活性 (2023.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新扩充工具，将微软的整合式开发环境Microsoft Visual Studio Code（VS Code）之优势导入STM32微控制器。VS Code是一个人气高的整合式开发环境（popular Integrated Development Environment，IDE），以易用和灵活性享誉业界，例如，IntelliSense可简化并加速程式码编辑 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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意法半导体BlueNRG SoC开发环境和快速入门程式码 降低感测器网路门槛 (2021.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系统晶片（SoC）专用免费整合式开发环境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭载Bluetooth蓝牙技术之智慧连网装置的设计周期 |
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大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。
要在单晶片系统上实现图形界面，最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕，但在体积有限的手持应用中，序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需，这时就要使用GUI框架来完成图形界面 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
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意法半导体STM32CubeIDE新增FreeRTOS执行绪感知除错功能 (2020.12.30)
现今的嵌入式系统整合了网路安全、无线连线、图形化使用者介面和多工模式等先进功能，但也因此变得日益复杂，高效RTOS则能帮助开发人员解决这些复杂问题。半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS执行绪感知除错的支援，让使用者能够更快速轻松地完成专案开发任务 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
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安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长，围绕着用户体验的创新而发展，给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要 |
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使用Zigbee光链路快速、轻松实现灵活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介绍Zigbee无线技术及其在照明应用中的使用，以及多种开发工具和参考设计，让非专家级射频工程师不仅能够更轻松地建立无线照明网路，还能够最大限度发挥LED照明的潜力 |
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瑞萨Synergy平台导入IAR Systems先进编译器技术 提升物联网性能 (2018.02.22)
瑞萨电子宣布为其适用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合开发环境（IDE）工具提供一项新的强化功能。藉由和嵌入式开发工具厂商IAR Systems的长期合作，瑞萨将IAR Systems先进的IAR C/C++编译器技术整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，让Synergy的使用者能够享受明显的性能提升 |
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安森美IDK促成IoT蓝牙低功耗应用和无电池感测 (2017.12.10)
安森美半导体的IDK最近新增了两款遮罩板（子板），分别用於蓝牙低功耗无线连连接和读取公司无电池能量采集感测器的温度、压力和湿度资料。
物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展 |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ，充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长，为穿戴式电子领域推出全面的开发资源 |
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Silicon Labs推出支援Apple HomeKit新版SDK (2016.11.29)
Silicon Labs (芯科科技) 日前推出Bluetooth软体解决方案，使开发人员能够高效创建Apple HomeKit配件。 Silicon Labs支援HomeKit的Bluetooth解决方案预先经过Apple公司测试，因此可为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计，并协助终端产品供应商降低将支援HomeKit的配件推向市场的风险 |
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Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
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Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间
美商赛灵思（Xilinx）推出SDSoC开发环境2016.1版，其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程，并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
