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ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST纽约证券交易所代码:STM)MasterGaN平台的创新优势持续延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列双非对称氮化??(GaN)电晶体的首款产品,适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案
凌华推出医疗级ASM系列医用显示器 强化防护抗菌管理 (2021.01.26)
边缘运算解决方案商凌华科技推出通过医疗认证的ASM系列医用显示器,此系列是专为与内视镜、显微镜、透视镜、多模特影像及其他医学造影系统整合而设计。ASM系列医用显示器用来将各种临床造影设备的动态和静态影像视觉化,适合用於手术室、加护病房、急诊室和检查室
BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕(Molex)旗下的BittWare公司推出其首款基於英特尔Agilex的FPGA卡IA-840F,新产品设计在每千瓦效能方面实现了重大的改进,满足下一代资料中心、网路及边缘计算的工作量需求
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特徵:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台,与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵,这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根,还须支援更强大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的资料安全协定,如SPDM
台湾自研新型神经网路HarDNet 快速、省电又具安全性 (2020.12.09)
你知道神经网路,你也知道它们各有擅场。但你知道台湾自己也开发出了一种新的架构,而且它的效能还能名列前茅。它的名称是「」,能加速深度学习的硬体效能,目前已可在GitHub进行免费的下载
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案
英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案,有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品,并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System
2020.12月(第350期)2020电源元件新品暨供应商品牌调查 (2020.12.04)
延续去年广受好评的「MCU元件调查」,今年CTIMES再次於年末进行了电子产业的供应商品牌、采购行为与产业新品的调查,而今年锁定的类别则是「电源元件」。 电源元件是所有电子系统的起点,最开始的地方,是一切数位讯号控制的根本
专访AWS??总裁Dave Brown:分享5G、COVID-19与AMD-Xilinx收购 (2020.12.04)
云端服务供应商Amazon Web Services(AWS),近期正在进行年度技术论坛活动AWS re:Invent。除了发表一系列的新服务与新技术应用外,高阶主管也接受全球媒体的提问,分享对於市场趋势与产业变化的看法
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Microchip带累积电量功能的四路直流电源监控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率监控器,具有电流传感放大器和总线电压监控器,能进行长达36个小时的功率监控。总线电压、检测电阻器电压和累积功率均存储在暂存器中,以供系统主控制器或嵌入式控制器直接读取,无须额外的处理与计算,大大的节省了控制器的负担
Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑,使用一致的软体抽象,加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生态系的进展与业界背书
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思(Xilinx, Inc.)与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器(Computational Storage Drive;CSD)。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变,提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性
【新闻十日谈#5】那些我们一起追的并购案;FPGA从幕前走到幕後 (2020.11.10)
自行调适运算平台带来高效能AI加速 (2020.11.06)
从自动驾驶汽车到AI辅助医疗诊断,我们正处於一个变革时代的开端。AI演算法正快速发展,且比传统晶片的开发周期更迅速。自行调适运算加速平台将有助於加速AI处理和非AI处理功能
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....
2021四大科技趋势:AR/MR、PC变局、资料中心与影像辨识 (2020.10.29)
资策会产业情报研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》论坛上表示,在智慧科技新兴应用方面,有四大趋势值得关注,包含「AR/MR」、「PC变局」、「资料中心」与「Edge AI智慧影像辨识」


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3 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
4 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
5 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
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