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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发,将於今年9月开始供货
贸泽供货Maxim DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器 (2019.07.31)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Maxim Integrated的DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器。工程师可利用这些安全验证器为应用多加一层保护,使用在像是物联网 (IoT) 节点、装置管理、安全周边装置和医疗感测器等应用上
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」,此为世界首创的全新安全认证方式,透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证,能在不增加成本的前提下,大幅提升设备安全性
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器(MCU),?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。 意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心,可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能
E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布,与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组,与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品,共同打造无电池电子纸标签应用
富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM,此款记忆体能在摄氏零下55度中运行,为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜,次世代记忆体的产品,包含FRAM(铁电记忆体),MRAM(磁阻式随机存取记忆体)和RRAM(可变电阻式记忆体),在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场
贸泽电子携手Industruino协助轻松完成程式设计 (2017.10.16)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)宣布与Industruino签订全球代理协议,该公司专门生产以DIN轨道安装外壳完整密闭的Arduino相容电路板。Industruino的开放原始码产品适用於永久性或原型用的工业应用,包括自动化、资料记录和人机介面(HMI)等应用
TI全新单晶片超音波感测微控制器适用於智慧水表 (2017.10.03)
德州仪器(TI)近日发布全新系列的MSP430微控制器(MCU),该系列控制器带有整合超音波感测类比前端,能够提高智慧水表的精准度并降低其功耗。此外,TI推出两款新的叁考设计,可以更轻松地设计模组,使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案 (2017.06.05)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案... 香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司推出全新FRAM (铁电随机存取记忆体) 解决方案MB85RS128TY 与MB85RS256TY,此为全新产品系列元件,可在高达摄氏125度高温环境下运作,且符合北美汽车产业AEC Q100验证规范,专为汽车产业及安装有电机的工业控制机械等设计
英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求,让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中,英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件,包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件,可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月
德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器(TI)推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)系列产品,扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括: *MSP430FR5994 MCUs:该产品拥有256KB FRAM,同时性能是其它低功耗MCU的40倍,能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器(LEA)为开发人员提供数位讯号处理(DSP)能力
富士通推出运作低功耗的64 Kbit FRAM (2016.04.15)
富士通亚太电子台湾分公司推出具最低运作功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。此FRAM产品采用I2C介面,能以最高3.4 MHz的频率及1.8V至3.6V广泛的电源电压运作。此外,其平均电流极低,以3.4 MHz运作时为170 μA;以1 MHz运作时则为80 μA
富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布,富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM(铁电随机存取记忆体)产品─MB85RQ4ML,此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体,于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度,并开始以样本量供货
为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件,采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP(small-outline package)封装的23%,而厚度也约其五分之一,实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件
可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下,医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势,提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验,满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性,协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战
MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪 (2015.04.07)
近期MCU(微控制器)市场可能又要出现涟漪了,尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7,不过TI(德州仪器)在Cortex-M4领域,有更多的期待与想法,所以依Cortex -M4为主体,在既有的MSP430产品架构上,又开辟出一条全新的MSP432系列
TI推出高整合度NFC感测器转发器 (2014.12.12)
符合ISO 15693标准的完全可编程设计13.56 MHz感测器转发器整合超低功耗微控制器和非挥发性铁电记忆体(FRAM) 德州仪器(TI)推出高灵活高频13.56 MHz感测器转发器系列。
Mouser供应TI LaunchPad 评估套件 启动设计项目新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起开始供应德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型设计套件,适用于具备64KB FRAM(铁电随机存取内存)的TI MSP430FR5969微控制器


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