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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子(Macronix)是专注於非挥发性记忆体的技术与解决方案,而且一路坚持了三十年。
工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting;IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相关技术重要论文,引领创新研发方向,并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者
Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面(SPI)EERAM记忆体产品,与目前的串列式NVRAM替代产品相比,新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量
富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司(以下称富士通)宣布推出型号为MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发,将於今年9月开始供货
贸泽供货Maxim DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器 (2019.07.31)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Maxim Integrated的DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器。工程师可利用这些安全验证器为应用多加一层保护,使用在像是物联网 (IoT) 节点、装置管理、安全周边装置和医疗感测器等应用上
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」,此为世界首创的全新安全认证方式,透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证,能在不增加成本的前提下,大幅提升设备安全性
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器(MCU),?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。 意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心,可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能
E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布,与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组,与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品,共同打造无电池电子纸标签应用
富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM,此款记忆体能在摄氏零下55度中运行,为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜,次世代记忆体的产品,包含FRAM(铁电记忆体),MRAM(磁阻式随机存取记忆体)和RRAM(可变电阻式记忆体),在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场
贸泽电子携手Industruino协助轻松完成程式设计 (2017.10.16)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)宣布与Industruino签订全球代理协议,该公司专门生产以DIN轨道安装外壳完整密闭的Arduino相容电路板。Industruino的开放原始码产品适用於永久性或原型用的工业应用,包括自动化、资料记录和人机介面(HMI)等应用
TI全新单晶片超音波感测微控制器适用於智慧水表 (2017.10.03)
德州仪器(TI)近日发布全新系列的MSP430微控制器(MCU),该系列控制器带有整合超音波感测类比前端,能够提高智慧水表的精准度并降低其功耗。此外,TI推出两款新的叁考设计,可以更轻松地设计模组,使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案 (2017.06.05)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案... 香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司推出全新FRAM (铁电随机存取记忆体) 解决方案MB85RS128TY 与MB85RS256TY,此为全新产品系列元件,可在高达摄氏125度高温环境下运作,且符合北美汽车产业AEC Q100验证规范,专为汽车产业及安装有电机的工业控制机械等设计
英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求,让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中,英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件,包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件,可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月
德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器(TI)推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)系列产品,扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括: *MSP430FR5994 MCUs:该产品拥有256KB FRAM,同时性能是其它低功耗MCU的40倍,能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器(LEA)为开发人员提供数位讯号处理(DSP)能力
富士通推出运作低功耗的64 Kbit FRAM (2016.04.15)
富士通亚太电子台湾分公司推出具最低运作功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。此FRAM产品采用I2C介面,能以最高3.4 MHz的频率及1.8V至3.6V广泛的电源电压运作。此外,其平均电流极低,以3.4 MHz运作时为170 μA;以1 MHz运作时则为80 μA
富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布,富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM(铁电随机存取记忆体)产品─MB85RQ4ML,此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体,于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度,并开始以样本量供货


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