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金融科技创新园区 第三梯新创团队进驻招募申请开跑 (2020.02.04)
面对复杂的金融法规是否感到困难重重?在创业路上是否想要获得更多资源??注呢?FinTechSpace提供创新到进入市场最後一哩路的关键辅导,即日起至2月27日(四)止受理第三梯进驻申请
[CES]KerfCase与科思创携手推出新型充电器首次亮相 (2019.01.10)
美国智慧手机配件制造商KerfCase与科思创携手合作,发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器,并於2019年国际消费类电子产品博览会(CES)中首次亮相。 优质材料提升使用体验 虽然无线充电器并非新的发明,但是各款充电设备材料品质不尽相同
金融科技创新园区FinTechSpace将於9月18日开幕 (2018.09.14)
国内第一个金融科技产业实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」即将於9月18日(二) 在台北市南海路一号仰德大楼正式开幕,并邀行政院??院长施俊吉及金管会主委顾立雄亲临致词
金融科技创新园区进驻招募说明会 (2018.06.20)
由金管会指示金融总会推动之「金融科技创新园区(FinTechSpace)」,为国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间。成立宗旨在於建构金融科技创新生态系统,主要推动工作包括「共创空间」、「创新育成」、「数位沙盒」及「国际合作」等
金融科技创新园区FinTechSpace 开始受理团队进驻申请 (2018.06.12)
金融监督管理委员会(金管会)指示台湾金融服务业联合总会(金融总会)推动国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」,官方网站於今日正式上线,同时开始受理进驻团队申请,自即日起至7月12日(星期四)止受理报名
因应金融业检核规范扩大 Openfind 强化稽核邮件图文 (2017.08.02)
自 2014 年开始,金管会早已将「机密个资外泄」视为重点金检项目,近年来网擎资讯(Openfind)利用丰富的稽核经验成功帮助金融单位即时掌握资料外泄源头,藉由提供弹性及多样化的设定,协助金融单位面对与解决金管会检核缺失问题
FinTechBase携产官研创赴英 开启金融科技首合作 (2016.11.25)
金管会指导金融总会筹设「金融科技发展基金」,并委由资策会大数据所执行的金融科技创新基地(FinTechBase)与英国在台办事处首度携手合作,于本(11)月27日邀集国内金管会科技办公室、金融服务业者、FinTechBase新创培育团队
金融科技创新基地FinTech Base正式启动 (2016.04.15)
集结金融界力量之金融科技创新基地─FinTech Base于4/14正式启动。 为推动金融业运用科技创新服务,提升金融业效率及竞争力,并促进国内金融科技产业发展,金融监督管理委员会(金管会)指导台湾金融服务业联合总会(金融总会)设立「金融科技发展基金」
台湾NFC市场起飞 NXP首重安全考量 (2015.02.04)
NFC(近场通讯)技术的发展在物联网领域已有不短的时间,在技术规格上,已经没有太多可以着墨的地方,近期被拿出来讨论的,大多是数据安全严密度或是系统架构的选择
意法凭借机顶盒成功基础,进一步加强机顶盒产品组合 (2014.03.22)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布多项举措,以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括: ‧ 推出STiH301(Liege2):作为新推出的「Liege2」系列的首款产品
[WOW]iPhone纸喇叭 环境无负担 (2012.08.28)
想放大iPhone音乐的音量,又想兼具环保,有一款创意产品很值得推荐,那就是由eco made设计的eco-amp,这是一款iPhone 专用的纸喇叭,利用纯物理原理设计来达到扩音效果,不需耗费任何电力
面板廠挺電子紙 元太與奇美電宣佈結盟 (2009.10.02)
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三星首度提前递交财测 Q2营利将达17亿美元 (2009.07.07)
韩国三星电子(Samsung Electronics),在周一(7/6)向韩国金管单位提交了第二季财测报告,而这是该公司首度在季财报公布前提交财测,并预测第二季营利将达17亿美元。 根据三星的财测,该公司预计第2季合并销售额将达240亿美元,合并营业利益将达17亿美元,大幅高于第1季的营业利益10亿美元
想不懂的超高速傳輸介面... (2009.02.24)
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GPS定位技術越來越精確了........ (2007.11.12)
GPS定位技術越來越精確了........
NVIDIA为专业级NB推出全新视觉运算架构 (2007.05.15)
全球可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司针对笔记本电脑推出突破性的NVIDIA Quadro专业级绘图处理器(GPU)架构,为全新世代的笔电产品增添焕然一新的绘图与可视化运算功能,完全符合讲究效能与极佳行动力的专业人士之需求
利用PECI/DTS建置智慧型散热管理系统 (2006.10.04)
要利用PECI和DTS所提供的能力来达到智慧性系统控制,其中一种作法是采用专门支援这些功能的外部晶片。在新的电路中必须使用DTS的输出来得知CPU的温度,而非依赖远端的温度二极体;PECI通讯技术也得被采用来取代SMBus
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.11)
Intel平台环境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)协定和数位温度感测器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架构(Core Microarchitecture)之中的技术
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)协定和数位温度感测器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架构(Core Microarchitecture)之中的技术
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)协定和数位温度感测器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架构(Core Microarchitecture)之中的技术


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