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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变,这有两个原因:我们需要每瓦特功率做更多,以及需要为一切工作产生更多的功率。
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
Power Integrations交付第100万颗基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高压积体电路供应商Power Integrations致力於节能型电源转换领域,日前宣布推出其第100万颗InnoSwitch3切换开关IC,该产品采用了公司的PowiGaN氮化??技术。在Anker Innovations深圳总部的一次活动中,Power Integrations执行长Balu Balakrishnan向Anker执行长Steven Yang展示了第100万颗基於GaN的切换开关IC
打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐(Cree)计画在美国东海岸创建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm(8寸)功率和射频(RF)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂(mega materials factory)的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行
科锐将在纽约州建造全球最大SiC制造工厂 (2019.09.24)
作为碳化矽(SiC)技术全球领先企业的科锐(Cree, Inc.),於今日宣布计画在美国东海岸创建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频(RF)晶圆制造工厂
利用dsPIC33CK制作全桥相移峰值电流控制直流转直流750W转换器 (2019.09.23)
随着科技日新月异的时代,数位化切换式电源已广泛地应用在不同市场中,而开关切换操作在不同切换频率下,SiC MOSFET与GaN MOSFET各具有其优势。且普遍二次侧DC/DC架构多为全桥相移(PSFB)或串联谐振(LLC) ,应用在伺服器 (server power)、EV充电桩、DC micro-grid system和个人电脑等设备上等
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.11)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.04)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
罗德史瓦兹扩展R&S SMA100B频率范围 现可支援67 GHz (2019.07.23)
藉由新的频率选项,R&S SMA100B现可涵盖高达31.8GHz、40GHz、50GHz和67GHz的频率范围。这款向量微波讯号产生器支援航太与国防、无线通讯和半导体产业所有相关应用领域。R&S SMA100B是未来所有微波应用的保障投资,也是微波元件、设备和系统特性化测试的优良仪器
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。


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