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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長
面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。
PCB產業回升 (2002.04.08)
PCB 產業經過去年寒冬後，景氣出現翻升走勢，在 PCB產業中以華通搶攻通訊、IC基板及光電板三類產業，業績最具成長潛力。目前手機板多屬HDI 技術製程，以今年全球手機仍有一成至二成成長空間看來，由於手機搭配PDA 的比重大幅提高，可望帶動下一波換手機趨勢
台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小，印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求，高密度連接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視


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