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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正
中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告,單月合併營收達 2.53 億元,較前一個月成長 33.2%,較前一年同期成長 7.0% ; 今年首季合併營收達 6.76 億元,較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段
肯微推出5,250W高瓦數,鈦金級伺服器電源供應器 (2024.02.27)
肯微科技(Compuware Technology)推出突破性的5,250W高效率伺服器電源供應器CPR-5222-1M4。這款具創新技術的電源供應器是肯微科技最高輸出瓦數的PSU機型,並可達到96%電源轉換率(鈦金級認證);代表人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、加密貨幣及醫學研究等領域伺服器電源供應器技術的一大進步
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今(19)日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年,全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破
宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今(10)日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元,較上月增加10.35%,較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元,年增率為1.84%
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
HPC、AP、車用等客戶需求增溫 帶動中華精測業績成長 (2024.01.03)
中華精測科技今(3)日公布2023年12月份營收報告,單月合併營收達2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1% ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元,較前一年度同期下滑34.3%


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