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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28) 车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据,对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键,是软体定义汽车及新架构 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM) |
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NXP:软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08) 全球软体定义汽车(SDV)架构的发展,正如火如荼的进行中,而恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也看好这项趋势的未来,并由两位高阶主管连袂来台,表达对此一市场的重视,同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12) 恩智浦半导体(NXP)宣布,恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布与Amazon Web Services(AWS)达成策略合作关系,共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案,推动实现奠基於云端的新服务,进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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恩智浦半导体为三星GALAXY S III提供NFC功能 (2012.06.10) 恩智浦半导体(NXP)日前宣布,其PN65行动支付解决方案将为三星GALAXY S III带来全新以人性体验为核心的行动体验。备受期待的三星GALAXY S III三星畅销机型GALAXY S II的新一代机款 |