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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11) E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15) 愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器,完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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AI晶片產業 (2023.12.22) 輝達執行長黃仁勳宣布,將與越南頂尖科技業者擴大合作,並支持當地訓練人才,發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地,促進半導體和AI的發展,而越南與美國的良好關係,將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28) SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會 |
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MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01) 資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19) Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06) 蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案,不僅限於顯微鏡本身,還包含完整的分析軟體及客製化服務,協助客戶達成卓越的成就。 |
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鐳洋科技展示毫米波通訊量測解決方案 搶攻高頻天線商機 (2023.09.06) 半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上,射頻測試廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示,將攜手國際大廠,展示毫米波通訊量測解決方案,搶攻高頻天線商機。
SEMICON Taiwan 2023的「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23) 即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案 |
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數位廠房二刀流:HMI與PLC(2023.7第93期) (2023.07.04) 智慧廠房持續演進,
不僅應用更廣,所涵蓋的領域也持續深化,
並持續朝著實現數位轉型的願景前進。
而要實現數位轉型,
第一步,就是讓廠房的數據透明化、系統化,
接著再可視化,最終迎來智慧化 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21) 本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標準化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13) 西門子數位化工業軟體與矽品精密工業(矽品;SPIL)合作,針對 SPIL 扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25) 隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點 |
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經部展示全球穿透率最高透明螢幕 超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19) 經濟部技術處今(19)日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中,展示23項智慧顯示創新科技!其中,全球首創的「高透明顯示系統」,穿透率達85%以上,超越韓廠逾兩倍,並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙,預計最快兩年將可上市 |
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工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06) 適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際,為延續台灣半導體國際競爭優勢,面對全球競相爭取優秀人才,經濟部工業局也自今(2023)年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團,於東南亞相關大學進行精準人才媒合,延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」,進而充裕產學所需人才 |
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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23) 目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部,也適逢在該產業所處的南部重鎮,率先展出5大領域創新技術,其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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危機還是轉機?那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21) 科技產業調研機構,長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法,以及分析師們實際探訪產業的方式,提出了他們對於2023年的展望與預測,十分值得收藏 |
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IEKCQM:2023年製造業需謹慎前行 半導體產值近五兆台幣 (2022.11.29) 工研院今(29)日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為新臺幣25.49兆元,年增率4.76% |