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TrendForce:5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出,由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料,加上随着5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期
中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
随着中美关税和贸易日趋紧张,中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长,以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说,一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」,将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准,但IC Insights认为现实可能不是如此
宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元,对於低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」
任内最後一场法说 张忠谋:「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电(TSMC)今日举行其2017年第四季的法人说明会,董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席,并於会中跟所有的投资人和股东道别,表示:「在过去近三十年里,我很享受
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间,高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
CMP后清洁科技 迎向10奈米以下挑战 (2016.10.28)
从 10 奈米开始,高阶节点中已引进了许多新材料,因此必须重新配制原有的 PlanarClean化学品,使其相容。最根本的关键在于,高阶节点的容错空间已越来越小。
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中,仍然是少数几家能维持IDM模式的业者,在全球排名中,也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby,正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。
善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对于ST(意法半导体)的印象,是全球数一数二的MEMS(微机电系统)的领导供应商,该公司旗下绝大部份的感测器,几乎都是以MEMS为技术基础。不过,除了MEMS外,ST的ToF(飞时距离感测器)也广受市场的回响,尤其是在手机端,打进了不少主要大厂的供应链
MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品,广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用,以及终端市场
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
从认证规范看车联网 EMI仍是一大挑战 (2016.03.15)
车联网在车用电子领域一直是相当重要的议题之一,与此同时,考量到安全性的问题,从晶片端的AEC-Q100到整车输出的ISO26262等认证规范,都是要被考量进去的环结。 宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧解释
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购,印证了产业已经进入高度成熟的阶段,在这样的氛围下,为了能让系统呈现高度差异化,系统与半导体之间的垂直整合,开始成了未来的发展趋势
东芝推出低插入损耗的智慧型手机射频开关SOI制程 (2015.11.25)
东芝公司(Toshiba)半导体与储存产品公司研发新一代TarfSOI(东芝先进的射频绝缘矽(SOI))制程—TaRF8,该制程针对射频(RF)开关应用进行最佳化,实现低插入损耗。采用新制程制造的SP12T射频开关IC适用于智慧型手机,样品出货将于2016年1月启动
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息,应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技,持股比重达到40%(讯芯科技则是取得15%以上的股份),对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻,Dialog的入股动作,就作法上其实有些不同


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