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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今(30)日宣布,将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频(Ultra-Wideband;UWB)产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础,满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能;并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能,实现免持安全汽车门禁
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势,能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。
瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy(BLE)和IEEE 802.15.4(Thread)产品将支援Matter,包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品
恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发,恩智浦半导体(NXP)不断扩展端到端Matter解决方案,并在今(22)日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置,兼具先进的边缘处理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计,并降低成本
英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利,同时还能减少能源消耗,降低消费者的碳足迹。然而,现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议,使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难
Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计,Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 (亦称Thingy:53平台),具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习(ML)的效能,能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证(proofs-of-concept)原型
宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU,具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,适用於蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用
u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频(tri-radio)模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗(BLE)5.2和IEEE 802.15.4(Thread 和 Zigbee),并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中
超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频(UWB)和低功耗蓝牙(BLE)的结合意味着每个协定都可以提供关键功能,打造更好的用户体验。但是,采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战
imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心(imec),於2022年国际固态电路研讨会(ISSCC)投稿的论文证实了超宽频(UWB)技术的潜力,将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术,到大脑皮层感测的无线遥测模组等
东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势,扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组,在台深耕近三十年,致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域
Bosch选择R&S UWB车载无线通讯验证方案 (2022.02.21)
Bosch集团采用Rohde & Schwarz CMP200无线通讯测试仪,来进行车载超宽频(UWB)的量产验证测试。该专案为Bosch和Rohde & Schwarz 车载通讯长期合作的延伸。 由於优秀的覆盖范围、低功耗和安全性,超宽频(UWB)未来有可能为物联网周边装置和工业4.0应用大量采用,并有??成为大部分智慧手机的标准配备
意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由于资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速


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