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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14)
三菱電機（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵（GaN）單片微波積體電路（MMIC）功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊（SATCOM）地球站 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統（DMS）和車艙監控系統（IMS）性能的光源，ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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博世力士樂台北自動化展登場 發表工業4.0節能與智慧製造新品 (2023.08.25)
德國工業4.0領導者台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月23~26日在台北國際自動化工業展在P202 攤位上，發表一系列節能及智慧製造解決方案之外；還將在現場展示與PowerArena百威雷科技合作，以Nexo無線鎖緊系統建置整合軟硬體的Gogoro電動車智慧產線 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理，最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。 |
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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
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HEAD acoustics憑藉R&S CMX500加速5G語音服務測試 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G測試解決方案，用於驗證5G移動設備的語音和音訊服務。升級後的R&S CMX500 5G信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結合調試和分析功能，支援終端使用者的語音服務測試 |
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Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封裝選項，Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電（快速DC和工業）以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制，能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案 |
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豪威推出人工智慧專用積體電路 實現DMS/OMS與集成ISP、NPU (2022.06.01)
豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商，發佈用於汽車行業的高級人工智慧專用積體電路（ASIC），該產品能以無縫方式同時為專用的駕駛員/乘客監控系統（DMS/OMS）供電 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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是德科技IMS eCall驗證率先取得GCF認證 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球認證論壇（GCF）的符合性測試案例認證，協助晶片供應商驗證基於IP多媒體子系統（IMS）上的汽車自動緊急呼叫（eCall）功能，並能透過4G LTE網路發揮更大的功用 |
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ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析 (2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎（HAE）方式改善智慧電網的整合度，為其監控電源品質和增強穩定度。 |
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英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝：TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流，可提升高功率密度設計的系統效率 |
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研揚科技採用iMS智能記憶體巡檢解決方案 降低產品硬體成本 (2021.02.02)
研揚科技，日前與皇虎測試(KingTiger, KTi)及美商安邁科技 (AMI) 完成測試最新「智能記憶體巡檢」方案 (Intelligent Memory Surveillance, iMS)。這款測試軟體是由KTi研發，可在BIOS開機階段就可以直接檢測是否有記憶體毀損的狀況發生，進而屏蔽錯誤 |
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R&S提供首批PTCRB認證IMS測試項目 推動5G NR一致性測試 (2021.02.01)
羅德史瓦茲（R&S）宣佈，將提供首批經過驗證的IMS一致性測試項目，用於根據PTCRB標準進行的5G NR認證測試，為5G IMS一致性測試的發展鋪平道路。
早在2008年，Rohde & Schwarz就完成了IMS測試項目的首次驗證，並持續積極投入在LTE一致性和營運商接受度測試以及營運商5G IMS測試 |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
