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Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算大数据储存需求 (2020.07.07)
慧荣科技公布旗下Bigtera 发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是专为PB (Petabyte) 级巨量非结构化数据而设计,大幅强化物件储存与档案储存解决方案的功能特色,适用於需要处理大量资料的企业或资料中心,例如电信、AI 环境、医疗、制造等产业
Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算的大数据储存需求 (2020.07.06)
NAND快闪记忆体控制晶片商慧荣科技今日宣布,其旗下Bigtera发表全新版本软体定义储存产品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0是专为PB (Petabyte)级巨量?结构化数据?设计,?幅强化物件储存与档案储存解决?案的功能特?,适?於需要处理大量资料的企业或资料中?,例如电信、AI环境、医疗、制造等产业
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
产学联调智财及公司治理 奠定企业永续发展 (2020.06.29)
在目前数位化趋势下,智财与诉讼管理为企业永续发展关键核心,有助提高公司治理层级,企业更该建立内外部的专业人才网络和智财管理系统,以即时应对智财危机;同时强化企业智财意识,提高投资意愿来活络专利市场
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
Arm驱动全球最快超级电脑 扩大部署HPC软体生态系 (2020.06.23)
国际超级电脑大会宣布由日本国立研究开发法人理化学研究所(RIKEN)与富士通公司共同开发、以Arm技术架构为基础的Fugaku超级电脑,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名为Green500名单中全球最高效率超级电脑殊荣的Fugaku超级电脑,今年再次获得「高效能共轭梯度」(HPCG)名单中的最高荣誉
功能日益强大的程式码产生工具 MPLAB® Code (2020.06.22)
建构於MPLAB® X IDE上,以外挂套件(Plugin)方式存在的MPLAB Code Configurator( MCC),在初期的版本,是一套可以让使用者跳脱传统程式码写作方式。以图形化介面,快速配置与初始化周边模组功能的套件
Micro LED专利申请数激增 中韩台领先 (2020.06.20)
根据产业调查公司Yole Developpement针对Micro LED(μLED)的报告指出,Micro LED的专利申请件数激增,截至2019年底,已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利,其中有大约40%的专利申请是在2019年提出
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见,消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上,尽管当下经济大环境不隹,但从照後镜的替代科技、到抬头显示器,为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变
莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
CrossLinkPlus FPGA 简化基於MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。


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