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ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來,可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場,由於列印速度和列印品質的關係,由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品
漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打,已遍及家庭、商業及工業領域應用,未來電池需求將逐年倍增,的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今(16)日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多
台灣氫谷動起來 (2023.11.21)
2050淨零趨勢造就另一種「淘金潮(Gold Rush)」,有別於19世紀的加州淘金熱或20世紀初的黑金(石油)熱,21世紀全球淘金熱的主角是「綠金」—綠色能源。
天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者,他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事,深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源?」
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定
Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell(SLC)固態硬碟(SSD)-Solidigm D7-P5810,這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。 作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員,D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計
堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市 (2023.08.04)
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。Enovix電池採用獨特結構,透過精準的雷射切割與電極的精準對位,來提升體積和活性材料的封裝效率,並能適應100%活性矽負極的使用
台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25)
回顧2023年初因疫情初步解封,造就供應鏈瓶頸之際,台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片,乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看
Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell(QLC) SSD-Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇,在相同空間內,對比全部採用傳統硬碟(HDD)的情況下,提供儲存資料量最多達6倍
M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上,由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作,透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案,旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板,以顯著提高電動汽車的續航里程,並降低系統總成本
工業通訊貫通智慧工廠 (2023.03.27)
當製造業打造智慧工廠時必須要打造更富有敏捷、彈性的生產線及設備時,同時引進新一代有/無線裝置和模組。
凌華、亞旭及泰雅結盟 打造MicroRAN 5G專網方案 (2023.03.22)
凌華科技今(22)日宣布與亞旭電腦及泰雅科技簽署合作意向書(MOU),成為5G專網策略合作夥伴,共同打造推廣應用,帶來安全、可靠、快速佈建的選項。 5G專網提供高可靠性、穩定性、安全性的網路連線,更低的網路延遲,能夠讓企業能實現許多關鍵應用,加速智慧轉型
新代擘劃智慧製造藍圖 定位金屬加工業的設備管理專家 (2023.03.09)
繼2022年回歸實體形式之後,今年台北國際工具機展(TIMTOS 2023)再循每逢奇數年舉行的週期,於03月06~11日假南港展覽館一、二館及世貿一館盛大開展。新代集團則將自己定位於「金屬加工業的設備管理專家」角色
光寶於MWC 2023展示三大5G專網智慧應用場域 (2023.03.01)
在2023世界行動通訊大會(MWC)中,光寶科技首度展示三大5G專網應用場域:智慧場館、智慧工廠、智慧大樓,展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品,搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點
TrendForce:2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級,以及企業推動5G專網,TrendForce今(18)日預估2023年5G市場約145億美元,截至2026年增至370億美元,年複合成長率達到11.0%,期間主要受到元宇宙相關應用帶動,將進一步刺激5G網路需求


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