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農業的未來樣貌為何？DigiKey分享三個值得注意的觀點 (2025.12.08)
電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出內容豐富的《Farm Different》第四季影集。本季影集將討論先進技術的整合如何重塑和推動農業產業的發展，而 DigiKey 正在深入研究，瞭解其影響 |
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貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書，分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書，聚焦於引領未來的微型化趨勢，探索最前沿的應用發展 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0簡化和加速嵌入式AI開發 (2025.11.04)
全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作為對旗下開源嵌入式開發平台的重要升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支援AI的嵌入式系統開發，導入先進的硬體抽象、無縫AI整合和強大的自動化工具，以協助用戶在ADI多樣化的處理器與微控制器上高效完成從概念構想到部署實踐的完整流程 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
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打通邊緣智慧之路：因應嵌入式裝置開源AutoML 推出加速邊緣AI創新 (2025.07.31)
隨著AI迅速向邊緣領域挺進，對智慧邊緣元件的需求隨之激增，而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型，仍是困擾眾多開發者的難題，開發者需要兼顧資料預處理、模型選擇、超參數調整並針對特定硬體進行優化，學習曲線極為陡峭 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學（Loughborough University）與斯旺西大學（Swansea University）宣布建立合作夥伴關係，共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘（CdTe）太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統，為蓬勃發展的全球太空產業帶來革命性變革 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟，攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案 (2025.05.26)
SD-WAN 與多 WAN 技術領導者 Peplink 今宣布與全球語音與數據衛星通訊領導品牌（ Iridium Communications Inc.）展開策略性技術合作，共同為遠端、機動及任務關鍵型產業，提供穩定可靠的無線連網能力 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
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地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一項劃時代的地震安全技術，透過精密的氣壓系統，能在地震發生時使房屋短暫「懸浮」於地面之上，藉此大幅降低地震對建築結構的直接衝擊 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書 (2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書，探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色 |
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Indra、Audi與高通合作 以C-V2X技術革新道路通行費 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技術（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一項合作計畫，利用蜂窩式車聯網（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技術，推進美國下一代道路通行費支付系統的發展 |
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ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器 (2025.05.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘(備用)電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心，提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合，讓農民能收集及分析大量數據 |
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蘋果將分析用戶設備數據以改進AI平台 強調保護隱私 (2025.04.15)
根據彭博報導，蘋果公司（Apple Inc.）將開始分析用戶設備上的數據，以改進其人工智慧平台，以強化蘋果在AI領域的競爭力。
報導指出，蘋果通常使用合成數據來訓練其AI模型，這些合成數據可以模仿真實世界的輸入，但不包含任何個人詳細資訊 |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
