帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克,旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費,並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出)
默克:創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型 (2021.01.05)
這場全球化的疫情已從根本改變了人們的生活方式,並史無前例的加速了數位生活轉型。默克集團執行董事暨特用材料事業體執行長Kai Beckmann表示,2021年消費性電子展僅以線上方式舉辦就是一個例子,相信在後疫情時代,數位平台仍將持續在生活中扮演重要角色
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司,並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效,默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」(Delivery Systems & Services)兩個專門的事業單位
Intermolecular與爾必達合作研發次世代記憶體技術 (2008.08.19)
Intermolecular與爾必達宣布了一項新的合作發展計劃( CDP)和授權協議,以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積( PVD)與原子層沉積( ALD )的工作流程和應用方案
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列設備系統與軟體程式,可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw