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Secure Thingz与Intrinsic ID合作确保嵌入式产业供应链可信度 (2022.01.19)
藉由维护物联网应用安全的关键,能够促进业界快速研发、建置、配置独有且安全无虞之身分,嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems集团旗下提供先进研发与配置平台协助保护物联网的Secure Thingz日前宣布与Intrinsic ID合作
瑞萨Synergy平台全力扩大关联生态系统 (2017.11.01)
半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)将新的第三方软体紧密整合到瑞萨的Synergy平台,促成其合作夥伴生态系统的快速扩展。开发人员可以在Synergy Gallery网站,取得这些第三方提供的所有VSA (Verified Software Add-ons)软体元件,以及已验证的合作夥伴专案
美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)
Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能(PUF)技术供应商,宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求,要求安全的搭售软体和硬体功能,防止系统被复制
美高森美FPGA为系统安全保驾护航 (2015.04.30)
随着物联网、穿戴式设备、车联网、智能手机、平板计算机等新技术和应用不断涌现,所有设备互联互通,而且我们日常都可能会使用这些设备来处理财务关键事务,因此通讯处理都需要安全做保障,这意味着今后所设计的任何系统安全特性都将变得很重要
美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用 美高森美(Microsemi)宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中,加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能(Physically Unclonable Function;PUF)
DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣布,推出高效能的VoIP电话芯片组 SC14453。此款单芯片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品,并整合硬件模块以达到最佳的音频、安全性和图形功能


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1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
4 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
5 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
6 凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心

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