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不断进化的电力电子设计:先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元件的新时代;而突破性的模拟工具,重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具,带来了设计流程的重大变革
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
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XMOS发表以太网络LED显示单元参考设计套件 (2009.05.12)
事件驱动处理器(event-driven processors)XMOS发表基于以太网络的LED显示单元(LED Tile)参考设计套件,让数字设计者能透过以太网络扫描板的菊链来快速开发LED显示单元系统。所有需求可完全透过软件建置,而这些软件可在开放原始码的基础上免版税下载
因应系统级设计 XMOS推出软件定义晶圆解决方案 (2008.01.02)
芯片的设计大致可分为三个时期,最早为TTL与仿真设计时期,工程师使用铅笔和纸张来进行电路的设计;第二为数字设计时期,此时已进入SoC与FPGA的设计,注重逻辑闸的弹性,而使用的工具为HDLs与图形化的设计工具;当前则进入第三时期,为系统级设计时期,此时期强调系统的设计弹性,设计人员则广泛使用C与C++的语言来规划芯片电路
XMOS Semiconductor 媒体說明会 (2007.12.07)
软件定义硅晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 创制者XMOS Semiconductor 将举办媒体說明会。该公司执行长暨创办人James Foster及行销执行副总裁 Richard Terrill 并将亲自來台,为您介绍SDS 之创新核心技术,同时展示该公司第一款SDS 产品设计
Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911,备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存,为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具,令产品别树一帜


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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