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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X,作为OPPO全球性发布的第一款产品,在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代,未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持
楼氏全球首款智慧麦克风IA610 助攻vivo NEX智慧手机 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗舰vivo NEX智慧手机震撼发售,其中备受瞩目的Jovi智慧语音助手,内部搭载的正是全球首款嵌入式数位讯号处理器(DSP)麦克风Knowles楼氏智慧麦克风IA610
楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源:iSuppli Corp.,2009年1月),也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商
打开声学里程碑 (2007.09.04)
Jeffrey Niew认为:企业的发展若能与人类重大历史事件结合,将是一件非常值得骄傲的事情。 1969年人类首度登陆月球,阿姆斯壮的名言:「这是我的一小步,却是人类一大步
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商
楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学(Knowles Acoustics)为楼氏电子(Knowles Electronics LLC)的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能,符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求,使其在移动电话及其它相关应用领域中,成为理想选择


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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