账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6
楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X,作为OPPO全球性发布的第一款产品,在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代,未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持
楼氏全球首款智慧麦克风IA610 助攻vivo NEX智慧手机 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗舰vivo NEX智慧手机震撼发售,其中备受瞩目的Jovi智慧语音助手,内部搭载的正是全球首款嵌入式数位讯号处理器(DSP)麦克风Knowles楼氏智慧麦克风IA610
楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源:iSuppli Corp.,2009年1月),也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商
打开声学里程碑 (2007.09.04)
Jeffrey Niew认为:企业的发展若能与人类重大历史事件结合,将是一件非常值得骄傲的事情。 1969年人类首度登陆月球,阿姆斯壮的名言:「这是我的一小步,却是人类一大步
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商
楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学(Knowles Acoustics)为楼氏电子(Knowles Electronics LLC)的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能,符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求,使其在移动电话及其它相关应用领域中,成为理想选择


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
3 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
4 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
6 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
7 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw