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意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
VESA针对USB-C DisplayPort成长趋势及掌上型显示器开发新编解码器 (2018.05.04)
美国视讯电子标准协会(VESA)指出大众习惯在行动装置上观看更高解析度数位内容的趋势,带动消费电子领域采用DisplayPort及其他VESA标准。DisplayPort Alt Mode透过USB Type-C介面(USB-C)能同时传送视讯、电力、以及资料,协助DisplayPort加速突破PC既有领域并拓展至各种行动应用
是德科技推出MIPI D-PHY、C-PHY测试解决新方案 (2017.05.12)
是德科技(Keysight)日前推出新的MIPI D-PHY和C-PHY测试解决方案,以协助客户加快下一代行动和IoT装置的开发。是德科技新的测试解决方案支援MIPI联盟的D-PHY v2.0/v2.1规格和C-PHY v1.0/v1.1规格和相符性测试程序
是德科技推出MIPI接收器相符性测试软体 (2015.11.27)
是德科技(Keysight)日前推出适用于Keysight M8000系列BER测试解决方案之M8070A系统软体的外挂软体。 Keysight M8085A MIPI C-PHY接收器测试解决方案专为服务于半导体和IP产业的工程师而设计,以协助他们执行相符性和边限测试
Tektronix 采用Synopsys 硅验证 HS-Gear3 M-PHY IP来展示 MIPI Alliance M-PHY 测试解决方案 (2013.04.24)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布,推出业界首次针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY测试解决方案展示,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关行动装置M-PHY物理层规格的重要组成部分
MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能


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