 |
瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
|
Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell（迈威尔科技）推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最隹化解决方案 |
|
Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
 |
Silicon Labs以节能SoC和软体解决方案开展Bluetooth Smart连结 (2016.03.03)
Silicon Labs（芯科实验室）推出新型Blue Gecko无线SoC系列产品，其具备弹性的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（目前Bluetooth Smart市场中的最高输出功率）。 Silicon Labs多重协定Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性奠定了新标准 |
|
Silicon Labs降低具备语音功能ZigBee遥控器成本和复杂度 (2015.10.12)
物联网（IoT）领域中微控制器、感测器和无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出具成本效益、具备语音功能的ZigBee遥控器解决方案。此完整参考设计解决方案透过在单晶片无线SoC中实现高品质的软体式音讯编解码器而显著降低通常所需的高成本外部硬体 |
|
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议 |
|
IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关
IDT公司日前推出了F2912开关，此开关为半导体公司首次规划的新射频（RF）开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色，是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端，WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台（2G、3G与4G）等工作时的最佳选择 |
|
Silicon Labs推出Beta版Thread软件 (2014.10.03)
为了协助特定客户和生态系统合作伙伴加速开发基于IP网状网络的产品计划，Silicon Labs（芯科）推出Beta版Thread软件。作为Thread Group组织的创始成员及主要贡献者，Silicon Labs针对居家连网（Connected Home）应用定义并开发了全新基于IP网状网络软件协议堆栈 |
