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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
Power Innovations首度推出Level 3直流快充 拓展EV充電解決方案版圖 (2023.10.16)
因應對綠色、潔淨能源系統的需求增加,光寶科技子公司美國Power Innovations International Inc.(簡稱Pii)於本月推出Level 3電動車DC(直流)快速充電產品與整合方案,結合光寶專業電源轉換技術與Pii系統整合能力,進一步拓展光寶在電動車充電解決方案版圖
Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件,為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時,提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習(ML)模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產品組合,協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能
安立知擴展5G RF一致性測試系統陣容 以支援FR1頻率測試 (2023.08.30)
Anritsu 安立知發表最新無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR Lite Model (精簡機型),以支援 5G Sub-6 GHz (FR1) 收發 (TRx) 測試。 主要使用第一型頻率範圍 (FR1) 的 5G 服務正逐步擴展,尤其是在主要的已開發經濟體
親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變,還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。
ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%,為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能
光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03)
光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」,日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標,聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域
因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)今(28)日舉辦新產品發表會,展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備,以及現場示範實際使用的案例
華擎新款Taichi Lite系列主機板聚焦於效能、功能及耐用度表現 (2023.07.27)
全球主機板廠品牌華擎科技發表Taichi Lite系列主機板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承襲既有Z790/B650E Taichi型號的硬體規格,並倡導簡約洗練美學, 聚焦於效能、功能及耐用度表現, 為消費者帶來兼具高性能及價格競爭力的高階主機板新選擇
立邁科技與光寶科技合作 布局全球觸控筆市場 (2023.06.16)
立邁科技與光寶科技合作打造一站式觸控筆客製化解決方案,擴展其全球佈局。此次雙方合作,立邁科技將進一步結合光寶科技的製造能力優勢與其豐富的產業經驗與資源,加速其對關鍵市場與供應鏈的投資布局,依市場導向從IC設計、規格定義、產品設計、研發到製造,為品牌客戶提供多元、客製化的一站式觸控筆解決方案
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架構 提升程式碼安全 (2023.06.08)
由於安全產品法規的要求提高,為了滿足增強程式碼安全性的關鍵需求,IAR發表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本納入程式碼安全的提升,加入Armv8.1-M專屬的指標驗證與分支目標辨識(PACBTI)延伸架構
捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24)
捷揚光電(Lumens)今(24)日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係,透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體,即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合,打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
光寶首家企業店內湖園區正式開幕 驅策永續動能 (2023.04.14)
光寶科技宣布首家企業店「光寶小舖 LITEON Collection」正式開幕,成為內湖科技園區首家對外開放且採虛實整合通路設計的企業品牌店。光寶科技亦舉行總部大樓揭牌儀式。 2022年光寶與企業夥伴攜手投入海洋議題,在時局變化時協助小農度過難關
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上,首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧(AI)和機器學習(ML)展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能


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