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德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
艾讯IIoT边缘运算闸道器ICO500-518具模组化扩充设计通过EN 50121-4认证 (2019.09.24)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表全新DIN-rail工业物联网应用的边缘闸道器ICO500-518,通过EN 50121-4认证,适合用於高度震动的轨旁应用;提供可扩充的中央处理器选项、拥有弹性模组化设计、大容量储存设备以及畅通的连网功能
贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选 (2019.06.14)
贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。 贸泽上个月发表的部分产品包括: · Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统 Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计
艾讯顺应物联网潮流 推出智能硬体装置管理平台AMS (Agent MaaS Suite) (2019.06.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新智能硬体装置管理平台Agent MaaS Suite (AMS),视觉化和云连接功能。针对工厂自动化,使用艾讯AMS软体可以实现设备监控和资料管理,透过AMS监控不同通讯协议的连接设备,协助操作员即时追踪、分析和报告总体设备效率 (OEE) 测量
Microchip携手The Things Industries推出端到端LoRa安全解决方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案,为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合,为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性
Microchip与The Things Industries携手推出业界首款带安全金钥配置功能端到端LoRa安全方案 (2019.02.01)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案,为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合,为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性
艾睿电子协助香港升降机工程师开发基於物联网的实时监察装置 (2019.01.31)
艾睿电子(Arrow Electronics)今天宣布为本港升降机服务供应商日韩力建集团提供物联网 (IoT) 和感应器技术,帮助开发更具成本效益及易於部署的整合式解决方案,针对至关重要的升降机安全保护机制进行实时数据监察
贸泽供货Microchip SAM R34 SiP为边缘装置提供解决方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系统封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列装置整合了32位元微控制器、软体堆叠和Sub-GHz LoRa收发器,封装尺寸只有6 mm × 6 mm,拥有领先业界的低功耗效能,适合各种物联网 (IoT) 应用
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
LoRaR(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠
日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08)
日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务,同时,行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。
意法半导体更新免费嵌入式软体 强化LoRaWAN使用体验 (2018.08.22)
意法半导体(STMicroelectronics)推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3规范的更新套件,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩充软体维持最新更新状态且更安全,其进而扩大在低功耗广物网路(LPWAN)中物联网(IoT)应用的可能性
LPWAN技术前景看好? 厂商怎麽看 (2018.06.11)
LPWAN应用要落地,所面临的挑战将不会是技术上的问题,而是後续的维护困难,仍有待解决。
LPWAN落地有难处? NB-IoT为理想解决方案 (2018.05.07)
在未来万物联网的世代,有些装置不需要传递庞大数据,只需要简单的资料即可,因此LPWAN孕育而生,LPWAN不能传递复杂、资料量庞大的影音,但因为其低功耗、传输距离远的特性,是相当被看好的技术
应用多元 LPWAN走向双模设计 (2018.04.24)
物联网对於低功耗的需求向来旺盛,由於物联网产品传输的资料量无须大量,但须能定时传递,所以低耗能相当重要,因而促使低功耗广域网路技术(LPWAN)的诞生,有趣的是,一般人提到诸如NB-IoT、LoRa与Sigfox等LPWAN技术,皆会直觉认定它们只存在着竞争关系;对此意法半导体产品行销经理杨正廉表示,现在已有厂商采取「双模式」做法
Ruckus推出IoT Suite产品组合,打造安全的IoT存取网路 (2018.03.01)
ARRIS旗下的Ruckus Networks发布Ruckus IoT Suite产品组合,让企业组织立即建构安全的IoT存取网路,将多个实体层的IoT网路整合为单一网路。此外,无线区域网路(WLAN)与IoT存取网路之间可使用通用的基础架构,进而加快投资报酬率(ROI)并降低部署成本
LoRa与Sigfox各有所长 因应需求选择标准 (2018.01.26)
LoRa与Sigfox两大技术的应用领域重叠性相当高,也一直是被相关厂商作为相互比较的技术。事实上,LoRaWAN的传输距离远不及Sigfox,不过讯号也可传输数公里;且因LoRa技术具有开放性
大联大友尚集团推出升特无线烟雾报警器解决方案 (2018.01.11)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出升特(Semtech)无线烟雾报警器解决方案。 随着经济发展,人们的生活品质也随之提升。但居住环境和居住条件的改善相较之下却停滞不前
大联大诠鼎集团推出群登科技可用於传感器应用的升特LoRa智慧型积木模组 (2018.01.05)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出群登科技(AcSiP)的升特(Semtech)LoRa智慧型积木模组,让使用者可以专注於传感器的应用开发


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