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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点,专为无线电池供电设备所打造。
2020年5月(第343期)RISC-V的自由、平等、博爱 (2020.05.05)
做为运算指令集, RISC-V最重要的特色,就是开放。 它可以自由地用於任何项目上, 也允许任何人进行开发与设计, 你可以是任何人,你也可以为任何事。 基於这些特色,让RISC-V在发展上有着相当不同的风貌
ST:LoRa技术更适於快速打造低成本物联网应用 (2020.04.21)
LoRa是一种针对机器对机器(M2M)应用迅速发展的低功耗广域网路(LPWAN)及物联网(IoT)应用的无线通信技术。针对LPWAN应用,其具备了长距离、低功耗、低成本、易於部署、标准化等特点
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC)
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
艾讯IIoT边缘运算闸道器ICO500-518具模组化扩充设计通过EN 50121-4认证 (2019.09.24)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表全新DIN-rail工业物联网应用的边缘闸道器ICO500-518,通过EN 50121-4认证,适合用於高度震动的轨旁应用;提供可扩充的中央处理器选项、拥有弹性模组化设计、大容量储存设备以及畅通的连网功能
贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选 (2019.06.14)
贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。 贸泽上个月发表的部分产品包括: · Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统 Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计
艾讯顺应物联网潮流 推出智能硬体装置管理平台AMS (Agent MaaS Suite) (2019.06.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新智能硬体装置管理平台Agent MaaS Suite (AMS),视觉化和云连接功能。针对工厂自动化,使用艾讯AMS软体可以实现设备监控和资料管理,透过AMS监控不同通讯协议的连接设备,协助操作员即时追踪、分析和报告总体设备效率 (OEE) 测量
Microchip携手The Things Industries推出端到端LoRa安全解决方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案,为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合,为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性
Microchip与The Things Industries携手推出业界首款带安全金钥配置功能端到端LoRa安全方案 (2019.02.01)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案,为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合,为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性
艾睿电子协助香港升降机工程师开发基於物联网的实时监察装置 (2019.01.31)
艾睿电子(Arrow Electronics)今天宣布为本港升降机服务供应商日韩力建集团提供物联网 (IoT) 和感应器技术,帮助开发更具成本效益及易於部署的整合式解决方案,针对至关重要的升降机安全保护机制进行实时数据监察
贸泽供货Microchip SAM R34 SiP为边缘装置提供解决方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系统封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列装置整合了32位元微控制器、软体堆叠和Sub-GHz LoRa收发器,封装尺寸只有6 mm × 6 mm,拥有领先业界的低功耗效能,适合各种物联网 (IoT) 应用


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