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智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後，变得更为重要。在万物联网的时代，感测器的使用数量将会比过往更多。再者，性能与应用思维的提升，感测系统的建置也要再次升级。 |
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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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美西光电展棱镜奖揭晓 光谱仪的创新应用成为大赢家 (2020.02.11)
美西光电展（Photonics West 2020）第12届棱镜奖（Prism Award）获奖名单出炉，包含：掌上型光谱仪、随??即用检测、多光谱影像等，多项新创产品获奖。
光电科技协进会（PIDA）表示，该奖项旨在表彰市场上最具创新性和突破性的产品 |
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解密可携式游戏机技术 (2020.02.05)
在这个智慧型手机人手一机甚至多机的时代，可携式游戏机的市场定位势必发生质变，规格弹性和低功耗是这类特定应用手持装置在市场搏生存的杀手?。 |
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ST公布2019年Q4及全年财报 类比与感测激增39% (2020.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布截至2019年12月31日的第四季财报。第四季净营收为27.5亿美元，毛利率为39.3%，营业利润率达16.7%，而净利润则达3.92亿美元，稀释每股盈馀43美分 |
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盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕，也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会（PIDA）分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域，盘点今年CES十大光电科技的发展 |
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Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异，并且讨MCU和MPU之间的差异，以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基於矽的微通道结构，能够大量排除多馀的热能。 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能 |
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PIDA：全球光达市场成长率接近40% (2019.12.29)
依据光电科技协进会（PIDA）的预估，2019年约有10亿美元等级的资金，投入新创的LiDAR公司。目前全球已约有七、八十家LiDAR公司，分别在开发各种技术的LiDAR产品，以进军无人驾驶的市场 |
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是德与瑞声扩大合作 加速高效5G天线解决方案问市 (2019.12.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与瑞声科技（AAC）扩大合作，以协助业界加速验证5G NR装置的新天线设计 |
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感测器性能如何支援状态监控解决方案 (2019.12.19)
结合基於MEMS技术的新一代感测器与诊断预测应用之先进演算法，扩大了量测各种机器和提高能力的机会，并且能有助於高效率地监控设备，延长正常运作时间，改善制程品质，提升产量 |
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不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上，发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术 |
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解决物联网测试的五大挑战 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起点，结合物联网设备，5G增加的频宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用... |
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英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展)，展示如何应用先进的半导体技术，实线产品创新，连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联，有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性，以及高效率的功率半导体产品 |
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「2019未来科技展」AIoT应用大放异彩 (2019.12.02)
第三届「2019未来科技展」脱颖而出的88件技术中，AI+IOT应用一举拿下15个项目，与医材领域并驾齐驱，显示科技部在这块领域「化研为用」的整合力已正式浮现。
本届未来科技展，学研单位在AI + IoT融入创新应用大放异彩，从半导体感测器、5G、影像医疗、智农生技等领域，大大展现台湾在人才、技术、产业齐步带领科技智慧升级的企图 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料，仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下，列印头改采用了薄膜显示技术，从而能以高解析度列印3D结构 |
