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ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布建立LaSAR（扩增实镜雷射扫描）技术联盟，与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发扩增实境（AR）智慧眼镜解决方案 |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术，可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能，并具备最低杂讯和最小封装的优势 |
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选择最隹化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关於风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解，并从风力发电机元件上的常见故障入手... |
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2020线上慕尼黑电子展：英飞凌展出智慧感测器解决方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的线上慕尼黑电子展中，英飞凌科技将展出聚焦於未来智慧建筑及消费者生活的感测器产品组合。产品及应用范例将以数位方式展示，并以各项简报、线上课程、资讯图表、影片、360 |
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AI引领自驾风潮 感测系统建构全智能驾驶体验 (2020.11.06)
对於全自动化的自动驾驶体验来说，安全永远都是最优先的考量。此外，也必须要能提供灵活的客制化服务，并依照客户需求提供解决方案。 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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Ibeo固态LiDAR结合ams VCSEL技术 获长城汽车采用 (2020.10.19)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及相关软体全球技术领导者Ibeo Automotive Systems GmbH确认，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术将作为Ibeo新开发的固态LiDAR解决方案ibeoNEXT的核心组件 |
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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮，ST的完整的产品线与开发环境，可协助工程师可缩短产品的开发时程，快速设计出符合市场需求的自动化产品，从而掌握即将而来的智慧商机。 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计，用於工业自动化和结构安全监控等应用，具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机，有助於为边缘装置节能省电，减少向云端传输的资料量 |
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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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ST：汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年，车用电子市场总规模为350亿美元区间，分为传统车用核心电子（约占65％）和数位化与电动化（占35％）两部分。若回到10至20年前，要改变这两个比例可能需要15到20年的时间，甚至更长时间 |
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马达与减速机预兆诊断技术先行 (2020.09.09)
智慧工厂里的预兆诊断技术除了延续马达与减速机等基础??转机械、关键零组件、设备的寿命，避免发生意外停机风险，更重要的价值在於预测而非诊断，软体价值更甚於 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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医疗设备高效电源管理之高性能设计 (2020.09.08)
新世代医疗穿戴式设备已整合一系列微机电系统（MEMS）感测器，但这些感测器本质上具有高讯号杂讯比的问题，设计人员需要寻找新的节能解决方案。 |
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ams和Ibeo联手开发自驾市场 首款固态LiDAR感测器将问世 (2020.08.28)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及软体技术大厂Ibeo Automotive Systems GmbH宣布，他们已在将固态LiDAR技术推向自动驾驶市场方面取得了重大进展 |
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意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新，使用者能更轻松地筛选软体范例，收集和使用开发工具，自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
