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TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
PI推出LinkSwitch-TN2高压切换开关IC 直攻400VDC EV应用 (2020.07.01)
节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出获得AEC-Q100认证的LinkSwitch-TN2切换开关IC版本,其适用於降压式或非隔离返驰式应用。新型汽车级LinkSwitch-TN2 IC具备整合式750V MOSFET
安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30)
网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率,安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制
臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技(上海)有限公司(臻驱科技)与半导体制造商罗姆(ROHM)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」,并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式
ST扩大电力、能源、马达控制三大面向布局 (2020.06.23)
意法半导体(ST)布局工业领域已久,近年来智慧制造成为全球趋势,市场对电力、能源、马达控制等技术需求不断攀升,为协助客户解决相关问题,ST持续强化产品开发外,提供更丰富的产品线与更强大的效能
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车(宇通集团)於日前宣布,其新能源技术团队正在采用基於科锐(Cree, Inc.)1200V SiC器件的Stare半导体功率模块,开发更高效率,更快,更小,更轻,更强大的电机控制系统,各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用
ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术 (2020.06.09)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出兼具高效能与低功耗之反激式转换器二次侧同步整流(Synchronous-Rectification;SR)晶片SRK1000A和SRK1000B,该系列新增一款更划算、封装更小的产品,可用於充电器、快速充电器、转接器和USB PD连接埠
ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器,以及电路保护和诊断功能,可提升方案安全性、简化设计并节省空间
英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後,英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级,现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性,提供优异的可靠性和低切换及导通损耗
东芝针对车用ECU推出MOSFET闸极驱动器开关IPD (2020.05.26)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出闸极驱动器开关智慧功率元件(IPD) TPD7107F。该产品用於控制接线盒和车身控制模组等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断,并计画於即日起出货
英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项,英飞凌科技推出模组化评估平台,其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板,驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡;其他版本将於近期内推出
意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93%电路板空间 (2020.05.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款创新的抗辐射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备
英飞凌推出D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用 (2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容,推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性
英飞凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽车应用的超接面MOSFET效能 (2020.05.08)
为满足电动车市场需求,英飞凌科技推出全新CoolMOS CFD7A产品系列。这些矽基高性能产品适用於车载充电器系统的PFC和DC-DC级,以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-DC转换器
更高功率的乙太网路供电开辟物联网新应用 (2020.05.06)
电源和连接是物联网(IoT)的主要挑战,会影响各种电气和电子设备。 乙太网路供电(PoE)的新标准可以同时解决这两大挑战....
英飞凌推出具备 TDI且超高功率密度的超小型闸极驱动器IC (2020.04.20)
每当 SMPS 内的功率 MOSFET 导通或关闭时,寄生电感会产生地准位浮动,可能造成闸极驱动 IC 的误触发。为避免这样的结果,英飞凌科技旗下具成本效益且尺寸精巧的 EiceDRIVER 1 EDN TDI (真差分输入) 1 通道闸极驱动器系列新推出一款装置
数位增强型类比电源之快速上手 (2020.04.15)
数位增强型类比电源之快速上手 作者:曾清城 数位电源在近年的蓬勃发展下,为电源工程师在如何设计出更智能化的电源设计挑战中提供更多的解决方案。这个原因也使得数位电源方案的运用比例越来越高,运用的范围也越来越广,渐渐成为了主流
英飞凌供货数千万颗晶片 助力医疗呼吸器制造 (2020.04.09)
英飞凌科技今日指出,其在医疗呼吸器设备的制造上扮演了重要角色。英飞凌提供的功率半导体为瑞思迈 (ResMed) 等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸器主机控制晶片


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4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能
7 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
8 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
10 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm

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