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舒爾推出全新Microflex Complete會議系統 高效能音訊帶來嶄新會議體驗 (2018.11.22)
全球麥克風與音訊設備的廠商舒爾(Shure)今（22）日宣布推出專為會議通訊打造的MicroflexR Complete (MXC) 及MicroflexR Complete Wireless (MXCW)整合音訊系統，並於同天舉辦「顛覆傳統 無線可能」數位會議系統新品發表會 |
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Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇 |
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凌華科技最新無風扇電腦支援第6代Intel Core處理器 (2016.11.15)
凌華科技（ADLINK）發表最新MXC-6400系列高效能可擴充式無風扇電腦，採用第6代Intel Core i7/ i5/ i3處理器（開發代號Skylake）與QM170晶片組。透過其先進效能和4個2.5吋SATA磁碟擴充能力帶來的高儲存密度，以及最高可承受50G衝擊和5Grms震動的強固無風扇架構，MXC-6400系列能夠完美符合智能交通、高速資料處理與其它的特殊關鍵性工業自動化需求 |
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台北自動化展8/26登場 凌華科技聚焦工業4.0 (2015.08.18)
凌華科技將於8月26日至8月29日參加「2015台北國際自動化工業大展」，展出物聯網與工業4.0兩大主軸。一向擅長於量測與自動化的凌華科技，整合業界資源，連袂工研院機械所、國際影像擷取卡大廠Euresys、以及系統整合商─汎宇與新視鑫科技，以整合機器視覺與運動控制的概念，推出工業4 |
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凌華科技發表智能管理之可擴充式無風扇電腦 (2014.06.19)
凌華科技推出旗下新款可擴充式無風扇電腦MXC-2300，搭載最新IntelR Atom E3845 四核系統單晶片（SoC）處理器，在提升運算、影像處理效能及降低耗電量方面，具備相當的優勢 |
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Molex 將支援MXC 光纖介面 (2014.03.31)
Molex 公司宣佈，其VersaBeam 擴束套管技術和單模矽光子主動光纖產品將支援全新的MXC(註)光纖介面。
Molex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群，旨為支援能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機架伺服器和計算架構需求的先進MXC介面 |
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凌華推出系統級工控PAC解決方案 (2010.02.26)
凌華推出PACwiz工控平台解決方案，運用自身在嵌入式強固型工業電腦與分散式運動控制的技術與產品，結合軟體合作夥伴德國3S公司（Smart Software Solution）的IEC 61131-3開發套件CoDeSys |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
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凌華發表Matrix無風扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌華科技推出「Matrix無風扇I/O控制平台」系列產品，內部無接線，全系列均搭載Intel Atom N270處理器，攝氏負20度至攝氏70度寬溫運作，抗震高達5G。
Matrix系列區分為兩類產品，其一為整合各類應用所需I/O功能的嵌入式電腦MXE-1000系列，另一個系列是可安裝 PCI或PCIe介面卡，可擴充功能的MXC-2000系列 |
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凌華Matrix系列無風扇電腦在自動化展首度亮相 (2009.08.12)
凌華科技在2009年度台北國際自動化科技大展中提出多組包含不同電腦平台、運動控制卡、影像擷取卡產品的動態實機展示，攤位編號J 816。展出內容包括：可程式化分散式自動化控制解決方案、全閉迴路設計龍門應用、材料測試機力感測器模擬等熱門主題 |
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掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心 |
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專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心 |
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十五週年特別報導平台篇 (2007.01.02)
Convergence可以翻成整合也可以當作匯流，但是其意義精髓在於結合不同屬性的類別而又同時保有開放狀態，平台就是一個很好的例子，結合眾多功能於一身又可進行調整。整合是目前當今的主流，所有廠商皆嚮往之，而百川匯整的方向卻只有一個，就是往藍海邁進 |
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飛思卡爾的DSP出貨量超越一千六百萬顆 (2006.12.18)
自從推出以StarCore架構為基礎的第一件產品以來，短短不到七年的時間，飛思卡爾半導體已銷售出超過一千六百萬顆以該項技術為基礎的DSP(數位訊號處理器)。
飛思卡爾以StarCore技術為基礎的DSP銷售量，近年來有戲劇化的成長，輕易超越了2000年以來的全球DSP成長率 |
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Spansion與飛思卡爾展開PoP技術合作 (2006.09.19)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(Location-Based Services，簡稱LBS)等 |
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創新中追求設計開放 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等 |
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更快且更好的超低價3G手機技術 (2006.07.06)
3G手機市場的開拓，有賴更低廉的元件、技術和設計方法。目前許多國外大廠都推出或計劃推出超低價的3G手機解決方案。它們不只價格低廉，而且體積小、傳輸速率高。除了3G手機晶片必須低價和普及以外，電信業者是否願意將其無線網路升級至3G，也是3G手機市場能否更加興盛的關鍵 |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
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致力提供貼近客戶需求的可編程解決方案 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等 |
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CSR與Freescale合作開發高效能低功率藍芽參考設計 (2006.05.12)
無線科技專家暨全球藍芽技術解決方案廠商CSR宣佈與Freescale Semiconductor公司合作，共同為行動電話製造商提供功能完整的高效能低功率藍芽參考設計。CSR的BlueCore藍芽硬體和軟體，將與Freescale的2.5G、2.75G、3G以及i.MX系列的應用處理器密切整合 |
