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应用材料公布2008年全年暨第四季财务报告 (2008.11.14)
应用材料宣布截至今年10月26日为止的2008年全年暨第四季财务报告。第四季销售额为20亿4000万美元,比去年同期的23亿7000万美元低,比2008年第三季的18亿5000万美元高。2008年第四季的毛利率为39.1%,比去年同期的45.5%低,也比2008年第三季的40.2%低
薄膜太阳能面板生产线建置联合签约仪式 (2007.06.22)
面对日益严重的暖化及能源短缺议题,位居全球领先的半导体设备及服务供货商-应用材料公司,近年来投入大量资金与人力进行薄膜太阳能面板设备与技术的研发,并正式宣布将与台湾大同集团旗下转投资公司-绿能科技股份有限公司签约合作,建置国内第一条8.5世代的薄膜太阳能面板生产线,连手将台湾太阳光电产业带入新纪元
龟兔赛跑 (2006.08.07)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,于出席美国半导体设备展(Semicon West)论坛时表示:「中国半导体技术将在5~7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商,加上中国当地许多优秀工程人才越来越多,日后将成为芯片重要生产国
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法? (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法?
龟兔赛跑 (2006.07.17)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,于出席美国半导体设备展(Semicon West)论坛时表示:「中国半导体技术将在5~7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商,加上中国当地许多优秀工程人才越来越多,日后将成为芯片重要生产国
设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materi-als)CEO Mike Splinter 日前表示:「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下,可望在五至七年后就超越台湾,震撼台湾半导体业
应用材料2006年Q1营收持续成长 (2006.02.16)
应用材料宣布,截至今年1月29日为止的2006年第一季财务报告,销售额为18亿6000万美元,比2005年第四季的17亿2000万美元增加8%,比去年同期的17亿8000万美元增加4%。2006年第一季的毛利率为45.1%,较2005年第四季的44.2%高,也较去年同期的44.4%高
東芝密集合縱連橫,力抗日立與英特爾 (2006.02.08)
東芝密集合縱連橫,力抗日立與英特爾
台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导,半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相,原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部(AGS)担任亚洲区主管,而目前台湾应材由多位副总经理当家,包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生
应材新任执行长呼吁确立IC科技发展蓝图 (2003.10.06)
Silicon Strategies网站消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)新任执行长史普林特(Mike Splinter)日前在ISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)论坛中表示
半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导,北美半导体设备暨材料协会(SEMI)公布之7月份设备订单出货比(B/B值)连续三个月上升,为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出,半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖
应材新任执行长访台 对景气看法保持审慎 (2003.07.30)
美国半导体设备大厂应用材料新任执行长Mike Splinter,日前密集在竹科拜访客户。Mike Splinter这次亚洲之行遍访各地主要客户高阶经理人,彼此对目前半导体景气的看法都是「审慎乐观」,但半导体业界在资本支出上恢复投资信心的时间点却尚未确定
英特尔Mike Splinter于Computex中发表演说 (2002.06.04)
英特尔执行副总裁暨营销与业务事业群总监Mike Splinter近日表示将持续推动亚洲企业发展信息科技产业,并呼吁亚洲信息产业由全球制造中心转为设计中心。Splinter在台北国际计算机展中向与会的数千名来宾阐述亚洲业者应运用其坚强的科技基础、制造实力、以及成熟的人才,在数字化的未来世界中朝研发领域迈进


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