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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實體智慧（Physical Intelligence）」時代打造的全新開發平台，目標是將 AI 從附加功能，轉變為產品的內建能力 |
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Arm：從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落，運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局 |
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讓AI落地成為日常 開放式平台加速推動邊緣智慧規模化發展 (2025.11.11)
在萬物互聯與人工智慧普及的時代，運算的重心正快速從雲端移向邊緣。從智慧安防、工業自動化到教育創客應用，各領域都需要在現場即時處理大量資料並作出決策。然而，傳統開發板受限於算力不足、功耗過高與軟體封閉，使得 AI 模型往往難以順利落地 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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NXP完成對Aviva Links與Kinara的收購 (2025.10.29)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，已正式完成對Aviva Links與Kinara兩家公司的收購。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43億美元現金完成收購。Aviva Links是車用連接解決方案（符合ASA標準）的供應商，此次收購將強化恩智浦的車用網路解決方案 |
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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
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下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構 |
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聯發科與達發聯手發布首款AI光纖網路閘道器平台 效能提升30% (2025.10.13)
聯發科與其子公司達發科技，首度聯手發表專為全球電信運營商量身打造的邊緣與雲端AI光纖網路閘道器（Gateway）平台。它運用AI自主學習分析網路流量，能將電信業者專屬的網路服務效能提升超過 30%，大幅改善用戶體驗（QoE）並增加營運效益 |
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從安靜到高效 新一代MCU解決家電設計痛點 (2025.09.25)
在高效能與低成本的雙重挑戰下，微控制器（MCU）市場正迎來新的發展契機。家電與電動工具製造商不斷追求產品的高效率、低能耗與安靜運作，但長久以來，設計師往往受限於成本，只能使用運算性能有限的MCU，導致系統效能難以兼顧 |
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凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)
凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦，專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性，全面升級邊緣AI部署能力，瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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NVIDIA推出新一代機器人大腦 將AI運算帶至端側 (2025.08.27)
NVIDIA 推出新一代「機器人大腦」——Jetson Thor，正式開啟面向「實體 AI（Physical AI）」與通用機器人時代的邊緣超算平台。這款以 Blackwell 架構為核心的機器人電腦，峰值可達 2,070 FP4 TFLOPS，主打多模態感測資料的即時推理、生成式推理與高頻寬感測融合，鎖定人形機器人、產線機器人與自走載具等應用 |
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
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[自動化展] 斑馬科技展示AI驅動機器視覺方案 助台灣製造邁向智慧化 (2025.08.22)
在2025年臺北國際自動化工業大展（Automation Taipei）上，斑馬科技（Zebra Technologies）攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技，發表多項最新機器視覺解決方案，展現AI與自動化結合所帶來的產業升級契機 |
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SoftBank出手救援Intel：一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權，金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出，Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%，反映資本市場對此舉的積極響應；反觀 SoftBank 股價則下挫約 4%，市場似對其財務調度擔憂 |
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邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠 (2025.08.13)
釋放邊緣力量，引爆智造革命！安全，是唯一不變的底線。 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
