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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17)
恩智浦半导体（NXP）今（17）日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员，专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是制造高解析度转角雷达（corner radar）和长距前置雷达（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统（advanced driver assistance system；ADAS）解决方案 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
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恩智浦推出高效S32K39系列车用MCU 满足未来电气化需求 (2022.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32K39系列车用微控制器（MCU），该系列MCU针对电动车（EV）控制应用进行最隹化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延长行驶里程的同时，提供更顺畅的电动车驾驶体验，满足未来电气化需求 |
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恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
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恩智浦投产新一代RFCMOS雷达收发器 适用於ADAS与自动驾驶 (2022.10.13)
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务（Mobility as a Service；MaaS）应用中，雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态（modality）。恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣布，已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求，控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体，其软体符合IEC-61131-3规范，具有新式的开发介面，不受硬体厂商的特定规格所限制，可快速且轻松地处理复杂的控制工作，大幅增加其附加价值 |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40万人次线上观展 (2021.06.30)
首次全面数位化，并结合人工智慧技术的COMPUTEX 2021 Virtual 今日（30）落幕，为期一个月的线上展平台，共吸引逾117国，近40万人次线上观展，其中前十大参观者来源国为日本、美国、印度、中国、韩国、巴西、越南、斯里兰卡、印尼、马来西亚 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
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Arm携手沃达丰 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年来，用户端设备（CPE）已发展成熟，有利於推动创新。数亿个CPE装置，如网路开关、Wi-Fi 路由器与防火墙设备已部署在企业客户端，并由电信服务供应商负责维修。CPE在技术复杂性或效能要求方面虽与伺服器相当，但在弹性方面，这些所谓的黑盒子，就与应用伺服器或个人电脑（PC）不同 |
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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发表eIQ机器学习（ML）软体对Glow神经网路（Neural Network；NN）编译器的支援功能，针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用 |
