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诺发系统推出晶圆级封装系列产品 (2010.09.14)
诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场 |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
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诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽（STI）充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD）的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果 |
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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
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分析师：半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出，虽然颇令分析师意外，第一季每股盈余高出甚多，但是毛利则呈现向下滑落情形。另外，根据应用材料表示，该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点，因此市场分析师根据此状况提出看法，认为半导体设备公司景气谷底即将来临，这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股 |
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芯片制造设备市场明年景气不佳 (2000.12.08)
英特尔(Intel)于日前提出了其第四季营收下滑的警讯之后，不少的芯片设备制造商受到了打击。英特尔缓慢的销售警讯对Applied Materials、Novellus System及其他的半导体制造设备厂商而言，是一个坏消息 |
