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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
Igus在3分鐘內線上配置與訂購客製CNC零件 (2023.12.21)
面對製造業未來若要強化競爭力,如何提供製造服務化的時刻至關重要。例如,生產設備需時保養,所需部件卻沒有足夠庫存。此時即可透過igus線上CNC服務 2.0新增功能,確保可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單,甚至包括即時可行性分析和預測產品使用壽命
匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應
igus線上CNC服務2.0 三分鐘完成線上配置和訂購客製零件 (2023.10.26)
時間至關重要。例如生產設備需要保養,但所需部件沒有庫存。透過igus 線上 CNC 服務 2.0,可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單。 不論是透過電子郵件寄送設計圖紙、等待可行性評估、以電話洽詢說明問題的這些過程都費時費力
宏碁智醫擴展海外有成 VeriSee DR導入泰國超過10家醫院 (2023.10.16)
宏碁智醫積極響應全球的AI趨勢,不斷深耕智慧醫材產品與服務,其眼科AI醫材VeriSee DR持續拓展台灣和海外的醫療院所。在國際市場中,泰國的表現取得了顯著的成果,VeriSee DR目前已導入泰國超過10家的各級醫院,並成功建立策略合作夥伴關係,與當地智慧醫療產業的上下游廠商攜手合作
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。
英業達車電實驗室通過ISO/IEC 17025認證 滿足客戶品質需求 (2023.08.18)
英業達車用電子事業處產品保證部測試實驗室(Product Assurance;PA Test Lab)日前舉行授證儀式,宣佈已通過由優麗國際管理系統驗證公司(IECQ)的Independent Testing Laboratory(ITL)頒發校驗與測試實驗室技術能力的全球標準ISO/IEC 17025,象徵英業達車電事業處對於實驗室技術能力與品質管理的追求,致力提供客戶符合國際標準的專業檢測服務
TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境,並根據這些觀察採取行動,與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號,從數位溫度計、煙霧偵測器,到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內
貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接
貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器,是原型建立與概念驗證的理想解決方案
R&S為Wi-Fi 6E和新的5G頻段 提供新型全向性天線EMCE測量 (2023.03.20)
Rohde & Schwarz將在斯圖加特的EMV展會上,展示用於TS-EMF測量系統的新型R&S TSEMF-B2E全向性天線。這種新的天線覆蓋了700MHz到8GHz的頻率範圍,可以在現場簡單而精確地評估輻射—包括新的無線電服務
是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)發布了新的迭代學習控制(ILC)測試方法,以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真(DPD)測試時間。 功率放大器(PA)是無線通訊裝置的核心元件,在研發階段對這些元件進行特性分析非常重要但極度耗時,最長需要花費數天的時間才能完成
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程
線性傳動AI.R兼顧氣電壓 (2022.10.27)
如今更隨著工業4.0、數位轉型等潮流推波助瀾下,也不落於電力傳動系統之後,陸續投入開發應用軟體App、人工智慧(AI)加值,為市場上各式各樣氣/電力線性傳動系統節能增效
Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計,Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 (亦稱Thingy:53平台),具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習(ML)的效能,能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證(proofs-of-concept)原型
ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作,並加強雙方的合作關係。 射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力
igus免上油igubal桿端軸承適用於食品行業的高負載 (2022.05.10)
桿端軸承是食品工業機械和設備工程中不可或缺的一部分。食品工業中金屬軸承持續上油會耗費時間、金錢並增加污染風險。易格斯(igus)推出一種用於更高負載的新型號免保養的igubal魚眼軸承


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